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嵌入式系统

德国康佳特具备AI性能的conga-TC750 智能模块

  2025年09月10日  

行业领先性: 先进的AI功能

创新技术点:

· 开放标准且可扩展的解决方案

· 先进的 英特尔® Arc™ 显卡,配备 XMX Systolic Arrays,最高支持 128 个执行单元(Eus)

· 边缘 AI 性能再升级,总性能高达 99 TOPS

· 最高支持 128GB 内存,并具备带内 ECC

· Intel® 性能混合架构,最高 16 核心、22 线程

· 支持 PCI Express Gen 4 与 USB 4

· 支持虚拟化,兼容 Hypervisor

典型应用场景

在医疗超声诊断中,该计算机模块可作为成像与智能分析核心平台,依托先进的 英特尔® Arc™ 显卡与 XMX Systolic Arrays,实现高达 99 TOPS 的边缘 AI 性能,可对实时超声图像进行高速处理与深度学习推理,帮助医生自动识别病灶、优化成像质量并减少误判。最高支持 128GB 带内 ECC 内存,确保在处理高分辨率、多通道影像时的稳定性与数据安全;混合架构 CPU 结合 PCIe Gen4 与 USB4 接口,可无缝连接探头与存储设备,满足严苛的医疗工作流程需求。

(来源:德国康佳特)

标签:康佳特  我要反馈
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