展商推介 | 从轨道交通到医疗影像，康佳特双品闪耀！小尺寸高性能模块与 AI 强芯齐聚2025工博会!

6.1H B037

德国康佳特

亮点展品

COM-HPC Mini conga-HPC/mRLP

行业领先性：尺寸最小的高性能计算机模块

创新技术点：

● 开放标准且可扩展的解决方案

● 第13代 英特尔®酷睿 处理器，提供强大计算性能

● 焊接式闪存与 DRAM，适用于严苛环境运行

● 双 2.5 GbE 接口，支持 TSN 技术

● 支持工业温度范围 -40°C 至 +85°C

● 支持虚拟化，兼容 Hypervisor

典型应用场景：

在轨道交通系统中，该计算机模块可作为列车控制与监测核心单元，利用第13代英特尔®酷睿处理器实现高速数据处理与实时响应。其焊接式闪存与DRAM 确保在震动与冲击环境下稳定运行，双 2.5 GbE 接口及 TSN 支持满足车载网络的低延迟与同步需求，并可在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作，适用于严苛的铁路运行环境。

conga-TC750

行业领先性：先进的AI功能

创新技术点：

● 开放标准且可扩展的解决方案

● 先进的 英特尔® Arc™ 显卡，配备 XMX Systolic Arrays，最高支持 128 个执行单元(EUs)

● 边缘 AI 性能再升级，总性能高达 99 TOPS

● 最高支持 128GB 内存，并具备带内 ECC

● Intel® 性能混合架构，最高 16 核心、22 线程

● 支持 PCI Express Gen 4 与 USB 4

● 支持虚拟化，兼容 Hypervisor

典型应用场景：

在医疗超声诊断中，该计算机模块可作为成像与智能分析核心平台，依托先进的英特尔® Arc™ 显卡与 XMX Systolic Arraysc与内建的NPU AI 加速器，实现高达 99 TOPS 的边缘 AI 性能，可对实时超声图像进行高速处理与深度学习推理，辅助医生自动识别病灶、优化成像质量并减少误判。最高支持 128GB 带内 ECC 内存，确保在处理高分辨率、多通道影像时的稳定性与数据安全;混合架构 CPU 结合 PCIe Gen4 与 USB4 接口，可无缝连接探头与存储设备，满足严苛的医疗工作流程需求。

（来源：中国工博会）