随心配置您的项目：UP TWL & UP TWLS 助您自由定制

UP TWL与UP TWLS：尺寸相同，特性各异

赋能边缘计算与工业应用

研扬科技旗下UP品牌近日发布两款基于全新Intel® Core™ 3处理器平台(原代号Twin Lake)的开发板——UP TWL与UP TWLSUP。虽然两者都采用85mm×56mm的紧凑型设计，但其为开发社区带来了各具特色的功能与接口配置，专为满足不同边缘计算、嵌入式系统及工业应用需求而精心打造。

高效节能，适应严苛环境

两款开发板均提供Intel® Core™ 3处理器N355、Intel® Processor N250或N150三种CPU选项，这些采用最新Intel低功耗能效技术的处理器。但从电路板设计可以看出，二者针对不同部署环境进行了专门优化：研扬科技通过将I/O与CPU布局在同一平面，将UP TWLS的厚度压缩至仅25.13毫米。在能效比方面表现依旧卓越。优化的电路设计使其能灵活适应各类部署环境，同时支持-20°C至70°C的宽温工作范围，特别适合工厂等严苛工业场景。

兼容树莓派，宽温工业级可靠性

UP TWL延续了初代UP Board的40针GPIO接口，在这款微型开发板上集成了完整的工业通信接口组合：

丰富接口配置：3个USB 3.2 Gen 2接口、1个HDMI接口、1个RJ-45千兆网口。

典型应用场景：快速启动简单经济型项目，完美兼容树莓派生态系统。

无线有线双模，专为物联网优化设计

UP TWLS采用更纤薄的造型，专注于物联网及工业连接应用：

无线扩展能力：通过M.2 E-Key接口支持Wi-Fi/蓝牙模块。

工业通信方案：10针RS-232/422/485接口实现远距离数据传输。

灵活配置选项：可编程I2C、SPI接口及8位GPIO，打造极致紧凑的物联网开发平台。

无论是UP TWL的工业级全能表现，还是UP TWLS的物联网专项优化，这两款开发板都能为开发者提供高度定制化的硬件解决方案，满足多样化应用场景需求。

（来源：研扬科技）