近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。相较于行业其他平台，SOM-6820在显著降低功耗的同时，实现了高达65%的能效提升。其集成的NPU可提供高达45 TOPS AI算力。
除强大处理性能外，SOM-6820还支持高达64GB LPDDR5x高速内存与256GB 板载UFS存储，数据处理能力出色;配备14路PCIe、4个USB 3.0及千兆网口等丰富I/O接口，可满足多样化开发需求。该模块还搭配了研华专利QFCS散热方案，易于组装且运行静音。
研华同时还提供UEFI BIOS、Windows 11及Edge AI SDK等全方位服务支持，开发者可实现计算架构间的无缝迁移。凭借出色性能、十年长效生命周期与全流程服务支持，SOM-6820将拓展COM模块在医疗影像、机器视觉、关键任务系统及人形机器人等领域的应用可能。
出色能效，释放AI潜能
SOM-6820搭载高通骁龙X-Elite和X Plus系列处理器，提供12/10核配置。据高通报告显示，其性能较同类x86平台提升高达51%。该模块通过Adreno GPU(算力高达4.6 TFLOPS)与集成Hexagon NPU(算力高达45 TOPS)协同工作，释放出色AI能力，加速边缘推理。X-Elite系列增强的能效与AI性能，显著提升了在医疗影像、机器视觉等应用中的推理质量与处理速度，同时减少对外部显卡的依赖，在提升性能的同时降低成本和空间占用。
工业级设计，灵活扩展
为匹配优化后的SoC能效，SOM-6820配备板载LPDDR5x低功耗内存(高达64GB，速率8448 MT/s)及板载UFS 3.1存储(高达256GB)，实现高速资料访问。支持-40°C至85°C宽温工作，确保在严苛环境下稳定运行。模块设计注重配置灵活性，支持14条PCIe通道，可连接多达5个终端设备，其他接口还包括4个USB 3.0、4个SATA3及1个GbE LAN。
全面设计协助服务，加速跨平台迁移
为确保性能稳定，SOM-6820支持研华QFCS散热系统，可在45W功耗、60°C条件下实现静音运行并维持100%性能输出。除硬件外，SOM-6820还支持Windows 11操作系统，实现x86应用的无缝迁移。其UEFI BIOS专为x86使用场景优化，通过直观的BIOS菜单简化硬件与固件配置。针对AI应用部署，研华提供Edge AI SDK快速开发工具包，助力简化AI评估、开发与部署流程。依托这些全方位服务，采用并迁移至SOM-6820将更加简单高效。
SOM-6820产品特性：
· COM Express Compact Type 6模块(Rev.3.1引脚定义)
· 高通骁龙X-Elite/X Plus系列处理器(高达12核/45W TDP)
· LPDDR5x内存(高达64GB/8448MT/s)
· 集成NPU(45 TOPS AI算力)
· 板载UFS 3.1存储(256GB)
· 支持宽温-40°C~85°C
· 支持Windows 11 on ARM、UEFI BIOS及Edge AI SDK
（来源：研华）
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