作为全球工业嵌入式 AI 解决方案供应商，宣布推出搭载NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系统模块的AI边缘运算系统，EPC-R7300 Orin Nano Super。凭借强大的NVIDIA Jetson Orin平台与软件升级，EPC-R7300提供高达67 TOPS的AI性能，且功耗极低(25 瓦)。该款产品外观设计精巧(152×173×50cm)并预先搭载 Ubuntu 操作系统，优化AI部署，使其成为小规模大语言模型(LLMs)、视觉语言模型(VLMs)和视觉转换器(ViTs)等下一代生成式AI应用的理想选择。
在边缘实现生成式AI的边缘运算系统
· 提升生成式AI性能：针对大型语言模型(LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和视觉变压器进行优化，生成式 AI性能相比以往模式提升1.7倍。
· 增强运算性能：Super Mode将GPU频率提升至1020 MHz，CPU频率提升至1.7 GHz，提供高达67 TOPS的AI运算能力。支持参数小于100亿的模型，能够直接在边缘智能系统设备上执行自然语言理解和生成等任务。
· 支持 NVIDIA JetPack 6.2：完全兼容新NVIDIA JetPack 6.2 SDK，包含改进的函式库、框架与工具，适合进阶AI开发。
· 性能功耗调配：在平衡功耗的基础上优化性能，支持高达25W的功率配置
高度可靠的NVIDIA Jetson Orin Nano Super开发套件
研华工业级AI边缘运算系统EPC-R7300旨在满足开发人员多样化的运算需求。在NVIDIA JetPack的支持下，无需额外的驱动程序安装或配置，可直接从NVIDIA开发者套件无痛转移至EPC-R7300并启用I/O，简化相关整合流程。
对于需要高解析影像输入的边缘AI应用(如图像推理)，EPC-R7300支援USB 和IP相机界面，非常适合机器视觉相关的应用，同时搭载HDMI 2.0连接口，提供4K画素显示，并通过2个GbE LAN连接确保可靠的数据连接。
为了扩展功能，EPC-R7300提供2 个USB 3.2 Gen 1连接口，3个用于无线模块和存储扩展的M.2插槽(1个2230 E-Key：支持Wi-Fi 6和蓝牙，1 个3042/52 B-Key：支援4G/5G连接，1个2280 M-Key：预先安装128GB NVMe SSD，并具有额外的扩展能力)。
凭借其强大的功能和易于整合的特性，EPC-R7300可以向开发人员提供更为灵活的边缘AI应用解决方案。
为工业应用而生的坚固设计
EPC-R7300 Orin Nano Super AI边缘运算系统，其耐用设计确保在恶劣的工业环境中顺畅使用，宽温(-20 至 60ºC)与宽压(9 ~ 36 VDC)设计，同时支援高抗振性(3.0 Grms)。此坚固设计使客户能快速开发应用雏形、简化开发过程并使系统整合、验证的资源与时程最小化，加速转化成边缘智能解决方案。
多元的后端I/O配置满足多种应用需求
为满足不同应用需求，EPC-R7300提供多达5种后端I/O配置，包括串口(RS-232、RS-485)、隔离DIO、USB 2.0和一个4xGbE集线器，以实现系统容量扩展。所有I/O驱动程序都整合在NVIDIA JetPack 6.2的开发板支持套装软件(BSP)中，使EPC-R7300能够在不需要额外整合工作的情况下提供出色的功能。
支援NVIDIA Jetson Orin Nano Super的EPC-R7300已于2025年第一季度上市，如有相关需求，可联系研华嵌入式服务热线400-001-9088咨询。
EPC-R7300 亮点:
· 工业级无风扇AI边缘运算系统 ，尺寸仅152×173×50 cm
· 采用NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系统模块
· 预装Ubuntu操作系统，在工业应用中提供安全性、长期更新和可靠性
· 支援NVIDIA JetPack 6.2
· 五种后端I/O配置选项，满足多种需求
· 坚固的机箱设计，能够承受宽工作温度(-20 至 60ºC)与宽输入电压(9 ~ 36 VDC)的稳固工业设计，同时支持高抗振性(3.0 Grms)
（来源：研华）
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