• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2025机器人产业趋势论坛报名
嵌入式系统

凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理

——高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

  2021年02月02日  

  ● 凌华科技的DLAPx86系列是目前最紧凑的GPU深度学习加速平台,支持工业、制造业和医疗环境中的AI应用

  ● 对AI运算所设计的DLAPx86系列可处理大量繁复的AI推论和学习等工作负载,在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,极大化每瓦、每单位投资效能

  ● 高性能的CPU+GPU计算结合异构架构,采用紧凑外形及热效率优化设计,适用于计算密集型边缘AI应用

  全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出高度紧凑且支持GPU的全新DLAPx86系列深度学习加速平台,是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习,采集边缘产生的数据并采取行动。DLAPx86系列针对大规模边缘AI布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离。该平台的优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习,助力各行业应用的AI部署。

  凌华科技嵌入式平台和模块产品中心协理蔡雨利表示:“DLAPx86专为大型多层网络以及复杂数据集设计。凌华科技DLAP系列为深度学习应用提供的灵活性是其核心价值所在。基于不同应用的神经网络和AI推理速度需求,架构师可组合出最适化的CPU与 GPU处理器配置,提高产生每单位投资的最高效能。”

  DLAPx86系列优势:

  ● 高性能异构架构——采用Intel®处理器和NVIDIA Turing™ GPU架构,提供比其他技术更高的GPU加速运算以及优化的每瓦效能和每单位投资效能。

  ● DLAPx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。

  ● DLAPx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。

  DLAPx86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。应用案例包括:

  ● 移动医疗成像设备:C型臂、内窥镜系统、手术导航系统

  ● 制造生产:对象识别、机器人拾取和放置、质量检验

  ● 用于知识迁移的边缘AI服务器:结合预训练AI模型与本地数据集

最新视频
伊顿Bussmann:百年品牌 以创新驱动发展   
欧姆龙光电传感器E3AS | 角度特性演示:高反光不锈钢工件稳定检出   
研祥金码
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
优傲机器人新品巡展 NVITATION 邀请函
优傲机器人新品巡展 NVITATION 邀请函

优傲机器人将于2025年6月5日在北京亦庄举办新品巡展活动。届时,您将有机会近距离品鉴优傲新品成为首批见证 UR15 中

2025中国智能制造发展论坛报名邀请函
2025中国智能制造发展论坛报名邀请函

6月4日,2025中国智能制造发展论坛聚焦“数智创新赋能产业升级”与“绿色低碳构建可持续生态”双核议题,汇聚政府机构、全

在线会议
热门标签

社区