宜鼎工业高级3D NAND SSD 全球量产正式启动

　　2018年10 月 31日，台北讯 – 工控储存领导厂商宜鼎国际，旗下工业级3D NAND SSD将正式于10月份开启全球量产，稳步提高产能。宜鼎国际董事长简川胜表示，为提供业界高等级工控品质，宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试，目前已成功导入客户端，并持续以高端规格支持工控产业升级。

新3TE7 3TG6-P 严守工控规格

　　随着未来5G、数据中心、AI，以及大数据运算趋势，终端设备的储存需求大增，加以智能化不断驱动产品设计与规格提升，宜鼎国际新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P，持续与国际NAND FLASH大厂Toshiba扩大合作，提供32高达4TB的大容量规格，并支持工业宽温-40°C至+85°C环境测试，满足全球工业计算机、嵌入式应用、安全监控、车联网等各种工业应用。

专利固件优化 效能可靠双重提升

　　在多年的技术领先优势下，宜鼎从产品开发到完成测试，均采用严苛的航天标准，产品采用原厂Industrial Grade FLASH IC，严格把关3D NAND原料质量，并提供硬件、韧体、软件三方面整合强化。此外，3TE7与3TG6-P也搭载了自家研发的电力保护机制，包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等，可有效预防断电，确保从开到关的完整电力防护，加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等专为数据安全与完整读写的各项技术，将为工控领域提供绝佳的嵌入式储存解决方案。

深耕工控应用迎接软硬整合时代

　　宜鼎国际董事长简川胜表示，近年全球工控市场快速崛起，许多消费型厂商也纷纷投入，而宜鼎深耕工控储存市场多年，凭借强大的韧体团队持续发力，从数据储存的稳定性、安全性、强固性、永续性等各种面向，深入各种工业市场需求，早已奠定工控领域扎实基础。而看好未来工控应用的智能联网趋势，自家研发的云端管理平台iCAP，更将从软硬整合出发，陆续推进全球市场，并再度带动新一波成长动能。