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嵌入式系统

新汉推出基于第三代Intel® Core™ 处理器的COM Express模块ICES 667

  2012年12月13日  

        近日,新汉基于第三代Intel® Core™ 处理器家族的Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel® QM77 Express芯片组,可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器,且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。
        集成的Intel 4000高清显卡和DirectX 11支持,使ICES 667可同时驱动三个独立显示。另外,ICES 667集成了USB 3.0、SATA 3.0和PCIe 3.0接口,且均达到最新的工业级标准,以便同外围设备和存储单元实现高速连接。

        ICES 667支持Intel主动管理技术8.0(AMT 8.0)和RAID 0/1/5/10功能,增强了数据访问和数据保护,其远程管理性能也大大提升。
        为方便项目的快速部署,新汉现可提供ICEK 667-T6开发工具包,以帮助用户有效评估ICES 667模块和整套I/O性能。用户可以利用该开发工具包随时对设计做出修改,有效缩短了产品开发周期,保证项目顺利实施。
        主要特点

        • PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, 核心模块(95mm x 125mm)
        • rPGA 988插槽,支持第三代Intel® Core™ 处理器
        • 移动式Intel® QM77 Express芯片组(可选的HM76)
        • 双DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM插槽,最高支持16GB
        • 支持3独立显示: DisplayPort端口、HDMI、DVI、VGA、双通道18/24-bit LVDS
        • 1x PCIex16, 7x PCIex1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE

        订购信息
        ICES 667 (P/N: 10K00066700X0)
        COM Express Type 6, 核心模块QM77,支持第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式处理器, non-ECC DDR3/ 2x SO-DIMM
        ICEB 8060 (P/N: 10KB086000X0)
        COM Express Type 6, COM.0 Rev. 2.0评估载板,3DDI/ VGA/ LVDS/ 4USB3.0/ 8USB2.0/ 6COM/ 2GbE/ 5.1HD, SPDIF/ 2SATA3.0/ mSATA/ CFast/ PCIex16/ PCIex4/ 2PCIex1/ mPCIe, ATX电源输入
        ICEK 667-T6 (COM Express模块根据需求而定)
        COM Express Type 6模块ICES 667基于第三代Intel® Core™ 处理器,搭配移动式Intel® QM77 Express芯片组,参考载板ICEB 8060,内置4GB系统内存,预安装Microsoft Windows® 7试用版, 可启动mini-SATA或CFast-SSD, 10.4" LCD面板和Flex ATX PSU AC 110/220V电源输入

关于新汉(NEXCOM)

        新汉电脑股份有限公司,创建于1992年,总部位于台湾台北市,通过ISO-9001 认证,是Intel 嵌入式联盟成员之一。致力于数字化平台构建,凭借顶尖的技术和雄厚的研发团队,以向客户提供专业的产品和创新的解决方案而活跃于市场前沿。新汉目前全球四大事业部:工业计算机解决方案(ICS)、数字多媒体信息发布解决方案(MMS)、移动运算平台解决方案(MCS)、及网络安全与通讯解决方案(NCS)。产品涉及刀片服务器、网络安全设备、工业嵌入式计算机(单板计算机、嵌入式板卡和系统)、紧凑的PCI CPU 主板、工业级服务器主板、定制平台等。多年以来,新汉不断推出完全符合行业国际标准的高品质产品,加以专业服务,更加贴切客户需求,赢得了多项专利、奖项和认证。为了更好地服务全球客户,新汉分别在美国、英国、法国、意大利、德国、中国、日本七个国家设立分公司,经销商遍及世界其他地方。

        更多信息请访问:

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