Symwave的专利混合讯号架构与专属软体可提供无与伦比的效能,可将资料从USB 3.0主机传输到外部硬碟(HDD)或固态硬碟(SSD)。SW6313系统单晶片(SoC)可提供与Symwave于2009年推出的第一代产品相同的领先效能,但又同时能大幅降低整体功耗。SW6313可与USB 3.0和SATA-II规范完全相容,并完整支援最近发布的UASP修订版1.0规范,同时包含一个能够以全线速度加密资料的AES硬体加密引擎。
Symwave公司总裁暨执行长Yossi Cohen表示,「SW6313充分展现了Symwave在USB 3.0产业的领导地位以及SoC工程专业。透过与USB-IF(USB应用厂商论坛)、我们在业界的领先客户、主机(host)解决方案供应商、以及软体业者的共同合作,Symwave得以持续提升产品性能。过去两年多来我们专注于开发USB 3.0技术,并已有六个月为领先储存OEM业者提供通过现场验证方案的实力,不管是在效能、功率、系统成本、与软体平台等各方面,我们累积的专业技术都有助于我们为客户提供绝对的最佳方案。」
SW6313将与业界最稳固且具丰富功能的软体一起提供,并与Symwave第一代产品相容。由于可保障既有的设计投资,Symwave客户在移植到新解决方案时可获得显著效益。SW6313是专为符合所有SuperSpeed USB装置的USB-IF认证与一致性(Compliance)计画需求所设计。SW6313可与所有的Windows®大量储存装置类(mass storage class)驱动器完全相容,并同时支援USB Attached SCSI (UAS),以取得最大效能。Symwave可提供客户完整的turn-key软体开发套件(SDK)方案,其中包括参考设计硬体、韧体、软体、开发工具、与文件以加速上市时程,并实现具附加价值的软/硬体客制化设计。