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新闻速递

霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热
霍尼韦尔的导热界面材料(TIM)被应用于平板电脑和智能手机中,以管理设备散热 。 美国亚利桑那州钱德勒2014年9月25日,霍尼韦尔(NYSE代号:HON)宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳...     [全文]
研华推出新型超薄工业级Mini-ITX母板AIMB-215
作为领先的嵌入式计算和智能应用供应商研华科技,近期推出一款新型超薄工业级Mini-ITX母板AIMB-215。该产品采用第四代Intel® Celeron® J1900/N2930低功耗SOC,在CPU和图像处理能力方面有极大提升。AIMB-215仅21mm的半高设计,并带有丰富的...     [全文]
欧洲研究嵌入式系统:英飞凌引领EMC²重点项目,致力于拓展欧洲嵌入式专业技术
在已经启动的欧洲EMC²研究项目中,英飞凌作为该项目的协调员,致力于拓展欧洲嵌入式专业技术。EMC²项目将在2017年3 月结束。 欧洲已经启动EMC²研究项目,其目的在于为汽车制造业、物联网、医疗和航空领域提高嵌入式系统的性能和效率。...     [全文]
司亚乐 (Sierra Wireless)庆祝成功交付第 1 亿个连接设备
司亚乐公司自1997 年开发出世界首个蜂窝嵌入式模块后,到现在已经成功交付了超过 1 亿台连接设备,并在全球80 多个网络上运行。 司亚乐(Sierra Wireless)(纳斯达克交易代码:SWIR)(多伦多证交所交易代码:SW)庆祝公司历史上的一个伟大...     [全文]
赛普拉斯的异步SRAM产品系列又添新丁具有片上错误校正代码的低功耗MoBL器件横空出世
近日,赛普拉斯推出全新的MoBL器件,为其异步SRAM产品系列又添一员,该MoBL器件具有最高水准的数据可靠性,无需另外的错误校正芯片。 与没有ECC功能的SRAM相比,16 Mb SRAM的数据可靠性提高了几千倍同时可延长手持式设备的电池工作时间...     [全文]
敬邀参加[9/18-19 Computer On Module 高阶技术与设计服务论坛]
研华科技邀您参加9/18-19 Computer On Module 高阶技术与设计服务论坛,此次活动的亮点为解析COM验证流程及尖端技术, 突破传统Advanced COM Design In Process完整体现, 关键客户及订制化服务客户专属设计支持,敬请期待! COM(Comp...     [全文]
时间就是金钱, 新汉POS NPT 1562 减少等待队列
近日,新汉发布了采用Intel® Celeron® j1900处理器的无风扇 POS NPT 1562,可帮助消除长结账队列,提高结账速度和结帐柜台销售。 新汉发布无风扇 POS NPT 1562,有助于提高结账速度和结帐柜台销售。采用Intel® Celeron® j1900处理器,...     [全文]
赛普拉斯和华力微电子展示可工作的采用55纳米嵌入式闪存IP的硅光电池
近日,赛普拉斯与华力微电子宣布基于赛普拉斯55纳米工艺节点的SONOS嵌入式闪存技术的知识产权(IP),开发出可工作的硅光电池,这一技术将于2015年下半年投产。 性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器为下一代智能卡和物联网应用,带来高良...     [全文]
物联网商机方兴未艾 车载互动式广告讬播系统蜕变为移动商业平台
手持装置改变现代人的生活形态,也颠覆产业竞争态势,同时创造新的商业模式。车载广告讬播系统已不是新鲜事,因应手持装置的影响力,新汉将协助中国位居领导地位的互动传媒,打造车载互动式广告讬播系统,创造新的商机与渠道。该互动传媒...     [全文]
德国赫优讯助力研华iDoor工控机
近日,研华与赫优讯达成合作,研华旗下全系列的工业自动化产品线将引入赫优讯的现场总线产品。 作为全球领先的嵌入式及自动化方案提供商,研华(ADVANTECH)宣布与德国赫优讯(HILSCHER)公司的战略性合作,并将多种现场总线应用引入至其全...     [全文]
研华发布第四代core i5无风扇嵌入式系统,性能提升1.9倍
近日,研华科技推出了高度仅为46.6mm的超薄、易安装无风扇嵌入式系统--ARK-1550,可支持7天24小时全天候运行,是工业级应用的不二选择。 研华科技,作为全球嵌入式系统市场领导厂商,荣幸地推出一款超薄、易安装无风扇嵌入式系统--ARK...     [全文]
IBM开发模拟人脑新型芯片 堪比超级计算机
IBM近日宣布旗下研究人员开发出一款芯片,该芯片由54亿个晶体管组成,比英特尔至强处理器中使用的晶体管数量多10亿个,将能更好的模拟人脑。 IBM的研究人员已开发出一款芯片,相对于以往产品能更好地模拟人脑。这一研究成果已经发表在...     [全文]
研华科技行业首发《研华智慧城市应用白皮书》
上海,8月 13日,2014 –全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华科技在昆山协同创新研发中心举办“研华智慧城市应用白皮书”媒体会,首次在行业内发布《研华智慧城市应用白皮书》。《研华智慧城市应用白皮书》汇集研华全球21个国...     [全文]
挥军工业自动化 嵌入式处理器厂激战SoC设计
工业4.0的到来,让工业自动化发展更加迅猛,FPGA、处理器和MCU业者亦瞄准机器视觉(Machine Vision)、马达控制和工业以太网路三大应用,加紧布局工业自动化市场,使工业嵌入式处理器技术战火快速蔓延。 工业自动化(Industrial Automati...     [全文]
计算机如何为工业“嵌入”智慧能量
近日,第三届工业计算机与嵌入式系统展在深圳举行,如何让物联网从“看起来美”变成“现实美”?未来的嵌入式系统如何发展? 无人机、无人驾驶汽车、可穿戴设备、智能家居、智慧交通、物联网等这些创新应用和创新需求的不断涌现,对基础...     [全文]
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