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• 思谋AI智能读码器让工业拥有AI智慧之眼

• 机器人研发创新：MATLAB复杂场景仿真与先进控制应用

• 图尔克客户杂志-可持续供应链

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揭秘研祥智能工控机：工业机器人的“智慧大脑”?

随着产业的升级，“高质量发展”口号越来越被大众化熟知，智能制造就是非常重要的一个环节，智能制造就是着重利用各种先进技术和智能设备提高各产业的自动化程度，具更安全、柔性化的生产技术。而工业机器人是智能制造业的... [全文]

新品速递|研祥智能M50B-E，创造高效生产力!

作为自动化设备和信息化产业基础设备的核心计算单元，小体积低功耗无风扇嵌入式系统可以实时收集、传输、分析、显示重要生产数据，辅助管理者全面掌握生产信息，打破“数据孤岛”，为制造业数字化升级，提供高性能计算和7*24小... [全文]

康佳特在其x86计算机模块集成Hypervisor简化系统整合

2月1日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，宣布将虚拟化技术Hypervisor纳入其所有新的x86计算机模块。对基于x86的康佳特计算机模块(COM)而言，Hypervisor是可轻松添加的附加组件。现在，Hypervisor已被集成到固件中，并成为所... [全文]

康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器

1月10日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出四款基于第 14 代英特尔酷睿处理器 (代号Raptor Lake-S Refresh ) 的高端 COM-HPC 计算机模块。这些模块是现有conga-HPC/cRLS 计算机模块的扩展，并且在工业工作站和边缘计算... [全文]

康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块

全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特近日推出搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的新型COM Express紧凑型模块系列。这一全新模块配备了包括CPU、GPU和NPU在内的独特异构计算引擎，在更多场景实现边缘AI功能。除搭载可用于通用... [全文]

倍福CX5300 系列嵌入式控制器搭载新一代Intel Atom® 处理器，计算能力最大提高 60%

倍福新推出的 CX5300 系列嵌入式控制器搭载 x6 系列(Elkhart Lake)Intel Atom® 处理器，与成熟的 CX5200 系列相比，计算能力最大可提高 60%。用于集成 HMI 的现代 DisplayPort 以及 UPS OCT 电源模块和电容式 1 秒 UPS 带来了更多应用优... [全文]

稳扎AI智慧零售产业，威刚工控SATA 31D系列工业级固态硬盘正式发布

全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技正式发布SATA 31D系列工业级固态硬盘，包括2.5寸ISSS31D、M.2 2280 IM2S31D8、M.2 2242 IM2S31D4三款产品，专为零售终端与嵌入式系统等应用设计。 SATA 31D系列工业级固态硬盘采用WD(西数)开... [全文]

康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO

11月27日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)。雷辛曾当任Avnet Embedded(该公司前身为MSC Technologies)的副总裁，负责公司的全球嵌入式业务。雷辛在嵌入式计算行业拥... [全文]

康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块

11月20日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模块。根据设计需求，这六款产品可承受-40°C到+85°C的极端温度。其中新款COM Express Type 6计算机模块带有表... [全文]

mSATA IMSS31C工业级固态硬盘，大幅度提升工业设备IPOS读写性能

mSATA IMSS31C固态硬盘全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技今日正式宣布mSATA IMSS31C工业级固态硬盘扩充进112层3D NAND (BiCS5) 31C系列固态硬盘，为网安、工业计算机、AI医疗、智能交通、自助零售、边缘服务器等应用提供 ... [全文]

康佳特推出搭载TI Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x处理器的新型SMARC模块

10月17日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，德国康佳特宣布推出基于德州仪器(TI) Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x处理器的最新SMARC 2.1嵌入式计算机模块。这些新的工业级嵌入式计算机模块非常适合高性能人工智能边缘应用，具有超低功耗(ULP)... [全文]

康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，重磅推出COM-HPC Mini

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，德国康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入了COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计(95x70mm) 提供高性能能力。即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC模块提供的更高更新的带宽... [全文]

威刚工控登场工博会聚焦AI高性能存储展示前瞻应用技术

第23届中国国际工业博览会中，威刚工控围绕 AI 人工智能应用主题，重磅展示高性能存储解决方案，相关存储产品包括 BiCS5 新一代闪存技术、DDR5 5600 工业级内存、 PCIe 4.0 高速传输系列、工业存储卡和软硬整合解决方案。威刚工控深耕中... [全文]

IAS展商推介 | 苏州源控，为智造升级提供“智慧大脑”

IAS 第23届中国工博会工业自动化展 2023年9月19日-23日国家会展中心(上海)5.1H 6.1H 6.2H 展览面积7万㎡+ 企业参展超700余家苏州源控电子科技有限公司展位号：6.1H-F092 苏州源控隶属于全球知名的智能交互解决方... [全文]

虹科新品 | 虹科IO-Link wireless嵌入式系统级模块，快速又标准化地开发你的IO-Link wireless设备

IO-Link Wireless技术是基于IO-Link技术的系统性扩展，与传统的IO-Link协议一样，IO-Link Wireless技术以无线格式提供高可靠性、低延迟、可扩展性、确定性通信、高客户端密度容量和稳健性。该技术的出现旨在取代远程传感器/执行器控制和监... [全文]

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