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新闻速递

IAS展商推介 | 苏州源控，为智造升级提供“智慧大脑”

IAS 第23届中国工博会工业自动化展 2023年9月19日-23日国家会展中心(上海)5.1H 6.1H 6.2H 展览面积7万㎡+ 企业参展超700余家苏州源控电子科技有限公司展位号：6.1H-F092 苏州源控隶属于全球知名的智能交互解决方... [全文]

虹科新品 | 虹科IO-Link wireless嵌入式系统级模块，快速又标准化地开发你的IO-Link wireless设备

IO-Link Wireless技术是基于IO-Link技术的系统性扩展，与传统的IO-Link协议一样，IO-Link Wireless技术以无线格式提供高可靠性、低延迟、可扩展性、确定性通信、高客户端密度容量和稳健性。该技术的出现旨在取代远程传感器/执行器控制和监... [全文]

聚焦九月 IAS嵌入式系统版块助力自动化整体解决方案

人生不相见，动如参与商。今夕复何夕，共此灯烛光——阔别三载，终欲相逢 2023年9月19日-9月23日，第二十三届中国国际工业博览会将在国家会展中心(上海)隆重举行。工业自动化展(IAS)作为“中国国际工业博览会”旗下最受瞩目的专业... [全文]

Teledyne e2v 携手英飞凌为高可靠性边缘计算太空系统提供处理器启动优化方案

英飞凌科技(法兰克福证交所代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY)和Teledyne e2v(纽交所代码：TDY)为计算密集型太空系统开发了参考设计。该设计以抗辐射的64兆字节英飞凌SONOS型NOR Flash存储器配置的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心... [全文]

凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块

7月5日，全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出最新的 MVP 系列无风扇模块化计算机：MVP-5200紧凑型模块化工业计算机和 MVP-6200 可扩展模块化工业计算机，支持第12/13 代 I... [全文]

展会邀请 | 虹科诚邀您于6月14日-16日参加上海国际嵌入式展embedded world

Embedded world Exhibition&Conference德国嵌入式展览与会议，是纽伦堡国际博览集团举办的专业嵌入式展会，也是全球嵌入式产品技术与市场趋势的风向标。随着数字化与智能时代的到来，嵌入式产业在中国迅速崛起，Embedded world首次进... [全文]

新品上市 | iEi威强电全新Mini-ITX单板电脑 KINO-ADL-H610

KINO-ADL-H610是iEi威强电推出的全新Mini-ITX单板电脑。170(mm) x 170(mm)的尺寸轻便小巧，易于安装和使用。性能方面，KINO-ADL-H610适用于使用LGA1700插槽的 Intel®第12/13代Core™ i9/i7/i5/i3处理器、Pentium®处理器和 Celeron®处理... [全文]

莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展

莱迪思半导体公司(NASDAQ：LSCC)，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、... [全文]

康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特将在中国安博会 (1C63展位) 和上海国际嵌入式展 (A172展位) 上向中国观众首次发布业界最为全面的COM-HPC生态系统，产品包括高性能COM-HPC服务器模块和超小型的全新COM-HPC Mini模块等等。同时... [全文]

凌华科技推出全新的、基于Intel® 处理器的无风扇嵌入式媒体播放器EMP-510 非常适合作为智能零售的解决方案

摘要： • 多显示：支持四个独立的显示(FHD/4K/8K)，用于媒体播放。 • 卓越的边缘计算性能：先进的Intel® 处理器 (Tiger Lake-UP3)，为物联网提供高性能。 • 方便其考虑周全的设计：尺寸紧凑、丰富的I/O和扩展接口支持、无线模块... [全文]

研华推出MIC-770 V3工业级边缘解决方案，聚焦工业AI，支持NVIDIA L4 GPU

研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化工控机，可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时，功耗仅为72W;此外，该产品... [全文]

康佳特旗下战略性解决方案新增德州仪器(TI)处理器打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

3月23日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工... [全文]

莱迪思更新其解决方案集合，加速网络边缘的工业自动化

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应... [全文]

2023研华智慧医院生态论坛圆满落幕，共创产业新生态

3月23日，由研华科技主办的“2023研华智慧医院生态论坛”在昆山研华协同创新研发中心隆重召开。本次会议以“破局医疗信息化，共创产业新生态”为主题，来自全国医疗行业专家、伙伴汇聚一堂，围绕智慧医院建设话题展开深入的探讨，共话智慧... [全文]

研华新品上市 | 基于英伟达Jetson AGX Orin平台MIC-733重磅上市!

研华最新发布基于NVIDIA® Jetson AGX Orin™平台的边缘AI推理系统，以顺应当前AI和5G技术下的高性能边缘AI应用需求，以帮助客户加速AI和机器人的开发部署。英伟达 Jetson AGX Orin 平台助力高性能边缘AI应用 MIC-733-AO提供卓越... [全文]

共 1238 条计 83 页当前显示第 151-165 条 9 7 3 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 4 8 :

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