用于新一代DMD芯片、安装简易,DMD257插座亮点看这里!
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泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)最新推出的DMD 257插座为新一代TI DMD芯片提供可靠的插座解决方案。
DMD257插座优势
● 可靠的插座解决方案
● 安装简易
● 值得信赖的插座连接器合作伙伴
TE新推出的DMD 257插...
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町洋RER国际标准通用继电器
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继电器是一种电控制器件,是当输入量(激励量)的变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)之间的互动关系。通常应用于自动化的控制电路中,它...
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高分辨率WXGA新品,让外面的世界更清晰
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工业用彩色TFT液晶模块正越来越广泛地被用于测量仪器、医疗设备、工业设备显示器、列车和船舶显示器等领域。基于上述环境的复杂多样性,市场对工业用彩色TFT液晶模块产品的性能要求极为严格。
本公司将于9月20日起,开始提供工业用彩色...
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新型全SiC MOSFET功率模块,高温、高频我最行!
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本文带来最新推出的6.5kV全SiC MOSFET功率模块。
集成SiC SBD的6.5kV全SiC MOSFET功率模块
Jun-ichi Nakashima*, Akihisa Fukumoto*, Yoshiko Obiraki*,
Takeshi Oi*, YoheiMitsui*, Hiroshi Nakatake*, Yoshihiko Toyoda*,
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LSIS高压直流继电器
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高压直流继电器通过由外部电源控制分合触点,从而达到控制直流电源通断的作用。直流电源被切断时所产生的电弧会严重损坏相关设备,LSIS的HVDC Relay汲取了过去40年我司深耕电力领域的技术积累,有效地解决了这一问题。它拥有高电气寿命,...
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技术驱动 | WAGO万可I/O模块新功能:从始至终的便捷
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WAGO万可I/O系统功能新拓展:
新型SMI Master和M-Bus Master模块
允许直接连接
SMI驱动设备和耗电量测量仪。
SMI Master
直接连接电力驱动设备
紧凑型设计搭配先进技术。WAGO-I/O-SYSTEM 753系列新型753-1630 SMI Mast...
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光线柔和,适用于小型设备和机台的TL30塔灯
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邦纳最新发布的TL30 Basic 是一款紧凑型的塔灯,直径30mm,光线柔和,适用于小型设备和机台,尤其适用操作员在塔灯旁边长时间工作的场合。
产品特点:
一体式,结构紧凑,直径30mm;
最多支持5层,显示5种颜色,包括:绿色、黄色...
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室内室外危险区域照明 | 全新HLS27系列工业照明灯
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邦纳HLS27系列工业照明灯,适用于危险区域的照明。HLS27内部采用坚固的铝结构,外壳采用抗震防碎、防紫外线的聚碳酸酯,广泛适用于各种室内室外危险区域照明。
产品特点:
● 结构紧凑,外壳坚固;
● 灯管长度 145mm至1130mm;
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奥托尼克斯新品|全金属接近开关PRF系列
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PRF系列圆柱形配线引出型接近开关采用不锈钢303制成的全金属外壳及传感器头部,坚固耐用,具有很强的耐磨损和耐腐蚀能力,可用于各种环境,包括食品和饮料制造,化学和金属加工等行业。 0.8mm厚度的金属开关头部提供了较高的耐冲击和耐磨...
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瑞萨电子RX100/RX200系列MCU:轻松应对低功耗和高性能需求
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由物联网、消费升级引领的嵌入式市场正在步入快速成长周期。针对注重性价比的应用,如家电、电机控制、表计产品等,嵌入式微控制器的竞争异常激烈。这种应用尤为看中产品的低功耗特性,同时还要兼顾产品的可扩展性,如丰富的外设、极高的...
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奥托尼克斯新品|电容式接近开关CRW系列
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CRW系列是在原有配线引出型基础上新升级的配线引出接插型电容式接近开关。能够检测任何电介质与空气不同的材料,可以检测导体和非导体材料,包括金属,铁,石头,塑料,水等。内置的灵敏度调节器可以轻松设置检测距离,适用于各种环境,C...
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瑞萨电子Synergy平台:开发IoT产品的利器
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对于典型的嵌入式开发流程来说,从创意到量产间的过程异常复杂,涵盖硬件、软件、系统集成、应用程序开发、产品测试量产到最终的商业模式,而正是由于漫长的流程及昂贵的前期投入成本,阻碍了物联网的快速演进与创新。
嵌入式开发的困...
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如何更加快速地为电动汽车充电
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推出电动汽车(EV)的通告已经铺天盖地地席卷了全球。这些标题的吸睛点和不同点在于电动汽车远程驾驶能力超越了目前的200至300英里范围:目前,在所有驾驶情况和条件下,电动车辆皆可与基于内燃机的车辆媲美。
电动车获得成功的一个关键...
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智能设备突破尺寸桎梏
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我敢肯定您在飞机上有过这样尴尬的经历:您走上飞机,试图把您的行李塞进头顶行李舱。无论您怎么推,行李就是放不进去,而此时在您的身后,沮丧的旅客排起了一长队。因为您不能改变飞机行李舱的尺寸,唯有携带一个较小的行李箱才能减少麻...
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协同芯片(Companion chips):AI的明智选择?
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多年来,半导体行业一直致力于将越来越多的组件紧密的集成到单个片上系统中(SoC)。毕竟这对于庞大的应用而言是非常实用的解决方案。通过优化处理器的定位,存储器和外部设备芯片厂商能够将数据路径调整到最短,从而提高功率效率并取得更高...
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