全球半导体产业走向成熟

　　半导体业才经过近50年的成长，如今要讨论它己日趋成熟，它的意义是什么?

　　半导体业成熟了吗?

　　站在不同立场对于“成熟”可能有不同的理解，以及站在不同的阶段对于“成熟”可能有不同的释义。不管如何让我们相信“平衡理论”，半导体业的成长在上世纪的90年代中期近乎疯狂，如今又迅速地减缓下来。半导体业的“成熟标志“，简单地可归纳为三个主要方面;

　　新进者越来越少

　　增长缓慢，与GDP越来越近

　　三足鼎立，英特尔，三星及台积电“大者恒大”

　　全球半导体业的新进者越来越少。原因是它的门槛越来越高，包括技术与资金等，导致现在是玩不起。另一个重要标志是风险投资(VC)渐渐远离，反映产业的吸引力己大减。所以业界认为目前仍想加入者，除了中国之外，印度与前苏联是有心无力，因此未来的中国可能是最后一批新进者，所以它的关键在于如何把握好一个合适的“度“。

　　据ICInsight統计的全球GDP与半导体业的年均增长率比较，可以清楚看到半导体业增长缓慢，正逐步接近GDP

　　如 1980-1989期间，GDP/SEMI的年均增长率之比是0，35，由于日本半导体业崛起

　　1990-1999期间，GDP/SEMI为0，1，由于韩国，台湾地区半导体业的迅速崛起

　　2006-2009期间，GDP/SEMI为0，63，全球半导体业开始走向成熟。

　　2011-2014期间，GDP/SEMI为0，91，全球半导体业进入成熟期，

　　2015-2019期间，GDP/SEMI为0，93，全球半导体业己经成熟，

　　另外，全球半导体业的成熟标志之一，英特尔，三星及台积电三足鼎立局面成形。记得在2004年全球12英寸硅片刚导入不久就有人预言未来会出现三足鼎立。可是当时英特尔如此的强大，而台积电的羽毛没有丰满，因此几乎不以为然。然而如今全球半导体业每年的投资实际上就是它们三家是主要玩家，其它人几乎都是旁观者。

　　所以半导体产业从应用层面方面，目前主要看高通，苹果等大客户的订单动向，而产业的进步主要看它们三家，因此“大者恒大”是必然的趋势。

　　客观地观察，除中国半导体的市场大，具举足轻重地位之外，总体上中国半导体产业链对于全球产业的影响并不太大。因此中国半导体业在未来的发展中如何利用好市场优势十分关键。

　　国外有关半导体业成熟的标志

　　2002年时GKDeans在哈佛商业评论上曾发表“兼并曲线”，它的要点说明所有工业都有相似的“寿命周期”，每家公司只有真正知道目前自已的位置在那里?才有可能勾划出未来的制胜策略。

　　所有工业的进步可分成以下四个阶段;

　　第一阶段;前三大公司占据总的市场份额在10%-30%。处在第一阶段中的公司总是尽可能的利用先进技术优势来扩大规模，建立全球销售网络以及利用IP来垒高入门门槛，保护自己。该阶段的公司更注重销售额，而不是利润，并努力扩大市场份额。

　　第二阶段;处在该阶段仍是关注它的规模，大多数公司开始兼并竞争对手。处在前三位的公司占据15%-45%的市场。能够进入第三阶段的公司，必定是处在第一阵列中，能够利用全球网络占据市场的主体。

　　第三阶段;公司继续扩大它们的核心业务，并能超过它的竞争对手。前三位公司占据35%-70%的市场份额，全球还可能剩下5-12家对手。此时己进入大规模兼并阶段。处在该阶段中的公司更关注利润，会剝离它的薄弱的业务。并且它能识别可能会威胁到自已成为市场领袖的那些早期初创公司，采用打垮它或者收购它。处在该阶段的公司必须清楚未来的对手是谁?要避免全面出击，至少要留下一个或者两个对手共处。

　　第四阶段;处在该阶段的公司占据70%-90%市场份额。由于竞争激烈，那些大公司会采用联手合作的策略，但是保护自身的领导地位是首要任务。此时的公司不能自满，要有不断进取的精神。处在第四阶段，公司要能有决心剝离看似火红，但长远可能有险的业务，并能在更宽范围中开拓新的业务。

　　当理解上述规律后，近期的头条新闻是2015年以下三家公司可能列入被兼并之列，Atmel(fabless)，Lattice(FPGA)及Cavium(fabless)。

　　观察目前半导体业，大部分企业处于第三阶段后期,或者第四阶段初期，问题是兼并别人?还是被人兼并?，Carville说，不容怀疑,这一切应该是个经济上的考量。

　　讨论产业成熟的意义

　　半导体业己进入成熟时期，它的推动力，聚焦的重点以及未来的发展都在发生改变。所以必须跟随改变，否则有被淘汰出局的可能。

　　国外己经有人扬言，“半导体业是糟糕的产业，表示要开始警惕”。而我的基本认识是讨论定律即将寿终正寝己经没有多少实际意义，因为产业的进步不可阻挡，总会有新的平衡点呈现。目前全球半导体业仍有近5%的年均增长率，相当于150亿美元以上的附加增值。因此产业的前景仍然充满诱惑力。

　　半导体业中一个大的改变，它的推动力由80年代的市场需求/供给关系,转变为与全球的GDP增长相对应，也即未来产业的产能扩充会越来越谨慎。

　　同时要相信在半导体产业链中，并非只有高端才能生存下来，近期业界都看好200毫米，8英寸硅片的市场，尤其在物联网等应用中，可大行其道，但是必须用创新的思维，清晰的市场需求与定位，加上要具多种工艺集成的能力。