研华推出适于严苛环境新型COM-Ultra模块

　　设计紧凑：板载系统内存与Flash

　　SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解决方案，它将N455平台集成在一块只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上，非常适于便携式设备应用。在非常低的功耗下，CPU良好的性能被充分利用。作为采用板载系统内存与Flash的一体化解决方案，SOM-7562不仅能够在强振环境下稳定的运行，并且为空间有限的应用提供了极其紧凑的设计。

　　采用DDR3内存的新一代Intel Atom平台

　　以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了A1版本一体化解决方案的优势，SOM-7562 B1的内存容量由512 MB增加到了1 GB，这使系统能够更加平稳的运行。而Intel N455处理器也得到了升级，由DDR2更新为具有更佳性能的DDR3，因此能够支持更好的节能技术。

　　坚固型 & 低功耗设计

　　凭借其坚固的设计，无论是在-40 ~ 85° C的宽温范围内或是频率为5-500 Hz的3.5 Grms强振环境下，SOM-7562 B1都能够稳定的运行，因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言，无需去优化BIOS，SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。单5V供电版本可让系统比在使用标准12 V电源的情况下减少的1W功耗，为客户提供了另一种提高电源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模块即日起接受订购，请联系当地销售商或登录研华网站查看详情。

　　特性：

　　 内置Intel N455处理器，1 GB板载内存， 2 GB Flash

　　 支持宽范围工作温度：-40 ~ 85° C

　　 能够在高达3.5 Grms（随机振动）和15 G（碰撞）的严苛环境下稳定运行

　　关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。

　　关于研华

　　自1983年创立以来，研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商，与系统整合商紧密合作，提供众多应用而提供完善解决方案。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通过与解决方案伙伴的密切合作，我们能够为各种工业应用提供完整的解决方案。研华的产品和解决方案涵盖3个领域：嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices & Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华拥有3600多名专职员工，在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络，因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。更多信息，请查询