近年来电子产品的功能趋于复杂,元器件的品种和数量增加很快,而电子产品的体积确越来越小,这对产品的散热及系统可靠性提出了更高的要求。
目前电子产品的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备失效有百分之五十五是温度超过规定值引起,随着温度增加,电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在七十至八十摄氏度水平上每增加1摄氏度,可靠性就会下降百分之五;现在日常使用的手机、平板电脑、笔记本电脑等产品均有可能因整体温度过高而影响正常运行。
以往的温度检测手段是使用温度数据采集器进行温度探头的布点检测,但该方法存在布点效率低、无法检测整体的温度分布、温度反应慢等缺点,而使用红外热像仪可以瞬间拍摄电子产品表面的温度分布热像图,在软件中对检测的产品进行温度分析、比对,为电子产品控制发热、提高散热效率、提升产品品质提供了一种全新的检测方法。 |