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台湾半导体封装测试业年产值居全球首位

  2007年11月21日  
　　台北消息：台湾“工研院”方面２０日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。
台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达８１．５亿美元、３４．５亿美元，全球市场占有率分别达５４．３％、６５．５％。
　　“产业技术资讯服务推广计划”披露，２００６年到２０１０年间，台湾的半导体业产值增长率均将高于全球半导体产值增长率；估计今年台湾半导体产值年增长率为７．７％，全球半导体产值增长率则为２．３％；明年台湾半导体产值年增长率估计将达１９％，全球约１０．２％。
台湾“工研院”“产业技术资讯服务推广计划”２０日举行“２００７年发现台湾建构未来产业研讨会”，“产业技术资讯服务推广计划”的半导体产业分析师在研讨会上对台湾半导体产值的未来增长作出预估。

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