2027深圳国际半导体产业展览会

2026年09月29日

时间:2027年6月3日-5日地点:深圳会展中心

市场概况:

半导体与集成电路是数字经济的核心基石，更是国家科技自立自强的战略命脉。随着人工智能、智能汽车、智能制造加速普及，产业迎来技术革新、产能扩容与供应链自主可控的全新发展机遇。粤港澳大湾区坐拥完善的产业基础、庞大市场需求与顶尖科创资源，已成为国内半导体集成电路产业创新最活跃、产业链最完整、集聚度最高的核心高地，引领全国产业升级与生态协同发展。

为搭建产业交流、商贸对接、创新赋能的专业平台，2027深圳国际半导体产业展览会盛大启幕,展会贯通芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA及终端应用全产业链，汇聚行业龙头、科研机构与专业采购商，集中展示前沿技术与创新成果。展会以聚芯湾区、共创未来为理念，致力打通供需壁垒、深化产业合作、助推技术落地，赋能企业开拓市场、聚力共赢。诚邀业界同仁齐聚湾区，共探行业新机，共筑半导体集成电路产业高质量发展新征程。

展品范围:

芯片:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;

设计/制造服务:IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等;

半导体设备:制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等;

半导体材料:基体材料、制造材料、封装材料等;

半导体核心零部件:密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等;

宽禁带半导体及功率器件:碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等;

高质量专业观众最佳对接平台

目标观众

· 晶圆代工/封装测试 · 芯片及芯片设计 · 半导体核心设备

· 电力电子 · 电子制造 · 照明与显示

· 汽车电子 · 新能源 · 消费电子/娱乐