研华 AIR-055边缘AI推理系统：搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机

2026年7月，全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙(Dragonwing™)IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平台。AIR-055 精准匹配该市场需求，机身集成最高可达 100 TOPS AI 算力、远距离相机接入能力、二十余种 I/O 接口与扩展插槽及全套配套软件工具，助力智能制造、机器人、自动光学检测、智慧交通、智慧零售场景快速落地多模态 AI 方案。设备内置研华 WEDA边缘智能开发者架构、边缘 AI 开发套件、BSP支持包启动程序与高通 AI Hub 开发资源，大幅降低应用开发门槛，缩短项目从概念验证到批量部署的周期。

高能效 AI 算力，支持远距离视觉采集

AIR-055 搭载高通跃龙 IQ9 处理器，AI 算力最高可达 100 TOPS，配备 36GB LPDDR5 内存，各类 AI 模型内存利用率可提升 1.5~4.5 倍。整机功耗仅 60W，可在边缘端高效运行生成式 AI、计算机视觉与多模型并行推理任务。针对视觉 AI 场景，设备兼容 USB、PoE 工业相机，可外接 GMSL 模组实现长距离、恶劣工况下的图像采集，完美适配自动光学检测、自主移动机器人视觉感知、工业机器视觉等对图像采集低延迟、AI 实时运算有严苛要求的场景。整机配备 20 余种 I/O 与扩展接口，涵盖 USB、网口、串口、DIO、CAN 总线、显示输出、M.2 NVMe 固态、Wi‑Fi 6E / 蓝牙、5G LTE、PoE 扩展模块。机身尺寸 190 × 174 × 57.8 mm，无风扇紧凑型结构，支持 - 20~55℃宽温稳定运行，可在空间受限的工业现场 7×24 小时不间断作业。

完整的软件生态，加速边缘 AI 部署与运维管理

为简化 AI 开发与规模化落地流程，AIR-055 预装研华全套软件工具，包含BSP支持包启动程序、边缘 AI 开发套件与 WEDA边缘智能开发者架构。BSP启动程序支持远程固件更新，大幅减少现场运维工作量;边缘 AI 开发套件内置经过验证的 AI 框架与运行环境，兼容高通 AI Hub 超 300 款优化模型，加快模型选型、集成与验证效率;依托 WEDA边缘智能开发者架构，整机支持远程部署、OTA 升级与批量设备管控，有效降低企业大规模运维边缘 AI 设备的复杂度。

研华边缘AI推理系统AIR-055 的上市，为工业边缘多模态实时 AI 运算提供一款紧凑、低功耗、软件配套完善的标准化整机。

（研华科技）