2026年世界人工智能大会(WAIC)将于7月17日至20日在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步举办。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业、3000余项展品参展亮相，超300款产品全球首发。智算与具身智能两大核心赛道各汇聚超200家企业，其中H3馆集中展示208款具身智能终端与超300台真机——天机智能所在的，正是这场物理AI浪潮的最前沿。
作为全球领先的具身智能基础设施公司，天机智能将携全系列人形机器人平台亮相本届大会，展位号为H3-C401(三号馆)，位于世博展览馆核心展区。本次展会上，天机智能旗下科摩德团队自研的VA-dex模型与AnyGrasp模型将在Marvin Pro平台亮相——前者专注于长时序任务的自主规划与推理，后者实现面向任意物体的泛化抓取。我们诚邀各界朋友莅临展位，近距离体验从“小脑”到模型、从运动控制到自主推理的完整具身智能基础设施能力。
聚焦三大平台，呈现全系列产品矩阵
本次展会，天机智能将展出三款主力平台：Gento Luna轮式折叠机器人、Gento Skye轮式升降机器人、Marvin Pro固定式力控人形双臂平台。三款产品覆盖从移动操作到固定高精度作业的多元场景，共同呈现天机智能在全系列人形机器人领域的产品化能力。
Gento Luna采用轮式折叠结构，站立高度1.7m，折叠后仅0.79m，整机26个自由度(不含灵巧手)，双臂标配关节力控，兼顾大作业空间与紧凑收纳。
Gento Skye定位“小脑就绪”的开放开发平台，全身力控、控制权完全开放，面向强化学习与真实世界验证。
Marvin Pro搭载NVIDIA Jetson Orin AGX 64G算力平台，标配五目视觉，重复定位精度±0.03mm，支持24小时不间断运行。尤为值得关注的是，Marvin Pro将搭载天机智能自研的VA-dex模型与AnyGrasp模型，展示具身智能在模型自主推理方向的最新探索。
三款产品背后是同一套核心技术体系的支撑：全球首创MEMS关节扭矩传感器(灵敏度10倍于传统方案，抗冲击能力提升4倍)、极致轻量化关节设计(M6-Lite自重8kg负载5kg，负重比62%)、双臂协同一体化架构(一块主板控制双臂，内置协调控制器)。
现场看点：自动程序与模型自主推理
本次展会现场，天机智能将通过自动程序演示与模型自主推理演示两大模块，呈现机器人在不同作业场景下的实际能力。其中，模型自主推理模块由天机自研的VA-dex模型与AnyGrasp模型共同支撑——VA-dex模型让机器人具备理解复杂任务目标、自主分解操作步骤并持续循环作业的推理能力;AnyGrasp模型则赋予机器人对任意未知物体的实时抓取能力，无需预先建模即可输出精准抓取策略。
● 自动程序演示
Luna将展示全身力控舞蹈动作与礼袋递送任务，体现柔顺控制、动态平衡与双臂协同精细操作能力;Skye将呈现升降机构的多高度自适应能力，以及轮式底盘在室内场景的移动搬运作业。
● 模型自主推理
Marvin Pro将搭载天机自研的VA-dex模型与AnyGrasp模型，完成两项高难度自主推理任务。
VA-dex模型专注于复杂长时序任务的自主规划与执行，使机器人能够理解任务目标、分解操作步骤并循环作业，持续完成礼品盒打包任务;
AnyGrasp模型实现对任意物体的泛化抓取，同时验证双臂协同架构下的长时间稳定作业与泛化操作水平。
两大模型在Marvin Pro平台上的协同部署，验证了天机智能从运动控制到模型推理的完整技术栈，呈现具身智能从“能动手”到“会思考”的能力跃迁。
相约世博，见证物理AI的产业落地
当AI从数字世界走向物理世界，运动控制与力控能力是决定具身智能能否真正落地的关键环节。但仅有“小脑”还不够——具身智能的进化需要“小脑”与“模型”的协同驱动。天机智能不仅为AI大模型打造能在物理世界中精准执行的“小脑”与“双手”，更通过自研VA-dex模型与AnyGrasp模型，在模型自主推理方向持续投入。从核心零部件到整机平台，从运动控制到模型推理，天机智能正构建完整的具身智能基础设施能力，让物理AI自然地成为现实世界的一部分。
WAIC 2026期间，天机智能将在H3-C401展位全面展示从核心部件到整机平台、从运动控制到模型推理的完整技术链条。欢迎各界朋友届时莅临展位参观交流，共同探讨具身智能从实验室走向真实场景的技术路径与产业实践。
（天机机器人）
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