英伟达NVIDIA Vera Rubin 迈入量产，UQD/MQD 全球供应

NVIDIA 近日宣布 Vera Rubin 平台全面进入规模化量产。作为其迄今规模最大的 POD 级平台，以五种机架形态协同运行，构建成一个庞大的 AI 超级计算机，为全球 AI 数据中心、实验室和云服务商注入强劲算力。

凭借成熟且开源的 MGX 设计，NVIDIA 正联合全球供应链生态的数百家合作伙伴，覆盖30个国家和地区的350多家工厂全力加速量产。热管理方面，液冷作为 Vera Rubin 的默认架构和性能支柱，海量液冷组件也迎来了高效、高质量供应交付的课题。

UQD/UQDB、MQD/MQDB液冷接头

下一代液冷架构的关键支点

与上一代 NVIDIA Grace Blackwell 平台相比，Vera Rubin 在大规模部署时智能体吞吐量提高了 10 倍，在这一架构演进中，性能和密度突破，液冷散热需求也同步呈指数级放大，UQD/UQDB 通用快速接头、MQD/MQDB 快速接头等液冷连接组件用量巨大，成为支撑系统规模化落地的核心基础设施，其制造能力、供应效率与交付节奏，将影响整个平台的量产进程与部署速度。

当算力迈向百万 GPU 级规模，UQD/UQDB、MQD/MQDB 不仅是连接组件，更在推动下一代液冷架构高集成与模块化演进中持续发挥关键作用。

史陶比尔全球大批量供应与本地化制造生产

作为 UQD/UQDB、MQD/MQDB 液冷快速接头标准的引领者，史陶比尔持续赋能下一代 AI 数据中心基础设施建设，UQD/UQDB 基于OCP标准、MQD/MQDB 产品基于 NVIDIA 规范开发，兼容 Vera Rubin 设计及各类高性能机架。同时，依托全球化供应布局、大批量生产以及本地化制造体系，可稳定支持超大规模AI平台在全球范围内的规模化部署。

海量产能与供应链韧性

服务网络广布全球28个国家和地区，三大生产基地跨越欧洲、北美、亚太地区，并积极布局各地本地供应链，从原材料采购、零部件机加工到生产组装测试，全流程本地化生产，可全球跨区域协同交付，大幅缩短交付周期，确保产品稳定供应。

深度本地协同与敏捷服务

中国杭州工厂具备液冷接头本地化研发、生产、供应链和试验能力，可做到月产百万只的快速交付。依托覆盖全国的10个办事处，高效响应客户需求，提供便捷的技术支持与服务。

高标准生产与品控一致性

追求产能速度的同时，生产、质检、包装的每一个环节实施严格的环境和质量管控，配备 ISO 7等级洁净车间，产品全生命周期可追溯，良品率高达99.99%，在大规模批量生产中也确保高质量出货和产品一致性。

面对下一代 AI 数据中心的规模化洪流，史陶比尔不仅能提供高质量的液冷连接方案，更在于提供“标准化产品+海量级交付+深度本地协同”的全球供应方案，确保千万级部署不卡壳，成为支撑 AI 数据中心高效、稳定规模化落地的坚实后盾。

（史陶比尔流体连接器）