研华亮相2026慕尼黑电子生产设备展 携AMD产品方案赋能智能制造升级

3月25-27日，全球电子生产设备领域的顶级盛会——慕尼黑电子生产设备展会盛大举行。研华科技重磅参展，聚焦边缘AI核心产业需求，展示了电子制造、半导体、新能源、机器人等核心场景下的综合方案。

展会现场，研华展出基于AMD高性能平台打造的GPU服务器 SKY-602E3与工业主板 AIMB-723，全方位展示工业级算力方案的硬核实力，为电子生产全链路智能化升级提供可靠支撑。

双核发力：两款新品精准匹配电子制造刚需

工业ATX主板 AIMB-723

● AOI专用高性能主板

AIMB-723 基于AMD Ryzen™ Embedded 7000/8000/9000 处理器，可方便实现CPU迭代，集成视觉(GPU)、计算(CPU)、NPU(边缘AI推理)多重核心能力

● 高效的数据存储与传输能力

支持双通道 DDR5 高速内存，速率高达5200MT/s

● 超强扩展能力

支持多插槽独立GPU与图像采集卡部署，搭配丰富I/O接口与高速网络端口

● 工业级产品设计

AIMB-723采用了工业级耐用性设计，并配备了出色的散热系统，可稳定长时间高负荷运行

AIMB-723在AI质检检测场景，可实现微小缺陷高速识别与分类;在工业自动化控制领域，保障产线稳定运行与数据实时传输;在边缘数据处理环节，完成海量产线数据的本地分析与决策。

小型塔式GPU服务器 SKY-602E3

● 强劲算力基底性能优越

搭载AMD® EPYC™ Embedded 8004 系列服务器处理器，最大64核 / 128 线程

● 支持多张高密度GPU卡

最高支持4张双层GPU卡，能稳定承载70B参数规模的大语言模型推理任务，适用于从AI边缘推理到复杂数据分析的专业环境

● 灵活部署适应多种环境

短深度机身设计，内部紧凑，机箱深度仅425mm，支持桌面、壁挂或机柜部署

SKY-602E3 GPU服务器专为边缘高性能AI处理及训练设计，适用于各行各业多模态大模型的训练推理及AI Agent本地化部署需求，如工业智能制造、医疗健康、智慧城市、金融等。

整合赋能：研华AMD平台方案重塑工业算力

除单品优势外，研华也在着力推广基于AMD平台的整体工业算力解决方案，打通主板、服务器、边缘终端的全产品线生态。方案依托AMD处理器的高性能、低功耗特性与长周期供货承诺，搭配研华工业级设计、全球服务网络与定制化服务能力，为电子制造、半导体、自动化等行业提供稳定、可靠、可扩展的算力支撑。

未来，研华将持续深化与AMD的战略合作，聚焦工业场景痛点迭代产品，以更优质的算力方案赋能电子设备生产行业，推动智能制造迈向更高水平。

（研华智能地球）