研华升级 WWBO 全球运营模式 强化软硬系统整合与生态合作 加速边缘 AI 落地

3月4日，全球工业物联网厂商研华科技举行法人说明会，由董事长刘克振与两位共治总经理陈清熙、张家豪亲自主持。2025年研华持续展现运营韧性，面对地缘政治、关税及供应链波动等挑战，仍受惠于边缘AI加速升级所带动的主要市场需求强劲增长，创造研华全年营收历史新高。

研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，公司整体接单状况持续强劲，研华第四季接单/出货比值(B/B Ratio)为1.33，优于上季，其中北美、欧洲及中国三大区域表现亮眼。展望2026年第一季度，研华保持稳健、审慎乐观的态度。

研华董事长刘克振表示，2025年是研华展现运营韧性并推动转型的重要关键年。面对产业全面迈向AI化与边缘计算加速发展的趋势，研华将于 2026 年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作为品牌发展主轴，持续推动软硬件深度协作，打造具备高度弹性与可扩展性的多元边缘解决方案平台，并在AI时代扮演「边缘AI落地」的重要倡议者，成为市场信赖的关键软硬件平台供应商。

刘董事长进一步指出，研华将持续贯彻Niche-BU-Cluster与阿米巴经营模式，强化以高附加价值为核心的全球市场深耕策略，并建立横跨八大区域的WWBO (Worldwide Business Operations)全球区域销售运营总部模式，以更高纪律加速区域与产业版图扩张。同步打造以Cross-Docking与AI自主运营为核心的全球端到端供应链，逐步实现涵盖规划、采购与供应协作的全流程可视化与自主决策能力，预计可达成超过80%端到端(End-to-End)与Cross-Docking覆盖率，并提升约30%的库存周转效率及缩短50%生产周期，支撑未来Edge AI应用快速成长所带来的市场需求。

研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，随着市场需求由云端计算逐步延伸至产业现场与企业本地部署环境，Edge AI正成为推动新一波产业升级的重要引擎。企业导入AI的焦点，也从单纯算力竞赛，转向如何在实际场域创造运营价值，包括实时决策、数据隐私保护与低延迟等需求，带动边缘 AI推论加速成长。同时，随着AI应用复杂度提升，产业竞争模式亦由过去以零组件与硬件平台为主的供应链竞争，逐步转向以系统整合与生态合作为核心的新型态竞争。

研华持续深化Edge AI软硬平台布局，以工业Edge AI的规模化落地为核心策略，全新推出 WISE软件平台旗下的WEDA (WISE-Edge Developer Architecture) 开发者架构。透过标准化与模块化设计，WEDA整合多元芯片架构，建立统一的Edge AI开发环境，并支持快速部署与多站点扩展，同时实现AI Life Cycle管理(从开发、部署到运营)。研华同步构建从Edge嵌入式、Edge AI到企业本地服务器的三层式硬件架构，结合WEDA开发者架构与全球领先的边缘生态伙伴，打造预整合且可规模化的解决方案。目前相关应用已拓展至智能制造、机器人、医疗与智慧城市等领域，其中以AMR、自动化产线与能源基础设施等场域增长动能最为显著。

展望未来，随着Physical AI(实体AI)与自主化应用发展加速，研华将以「规模化、整合化、策略化」为核心，协助客户将算力转化为持续性的商业价值，并以WISE平台进一步打通Edge AI从概念验证到规模化商用的最后一公里，提升工业场景落地成功率，推动研华迈入新一代工业 AI 成长阶段，进而实现「智能地球的推手」的品牌愿景。

（研华）