Teledyne FLIR OEM公司(纽交所代码：TDY)旗下Teledyne FLIR OEM近期宣布推出 Lepton® XDS紧凑型双热成像与可见光摄像头模块，该产品将Teledyne FLIR专利MSX®(多光谱动态成像)技术引入新一代对空间和功耗高度受限的原始设备制造商(OEM)产品领域。该模块专为快速集成设计，且不受《国际武器贸易条例》(ITAR)限制，可降低产品开发风险，加快嵌入式、移动及工业应用的上市进程。
Lepton XDS将160×120像素的辐射测温型Lepton 3.5微型热成像仪与500万像素(MP)可见光传感器相结合，并搭载MSX技术，通过将可见光图像边缘直接叠加至热成像场景上实现热成像的实时增强效果。这项专利软件能呈现更清晰的细节、更丰富的环境信息，并提供通常仅见于更高价位、更高分辨率相机系统的可操作热成像智能。该产品适用于火灾检测与预防、电动汽车电池监控、机器人导航、无人平台、智能基础设施以及健康安全系统等应用场景。
“MSX技术一直是Teledyne FLIR的核心优势，通过Lepton XDS，我们将这项功能集成到一个紧凑型、可直接用于OEM的模块中，”Teledyne FLIR OEM产品管理副总裁Mike Walters表示。“通过整合可见光相机、成熟的微型热传感器、板载Prism ISP处理器，以及对辐射测温叠加层(包括点测温仪和感兴趣区域)的直接访问，我们正在加速创新进程，助力OEM厂商提供更清晰的热成像，使用户更快速地做出判断。”
Prism ISP：超越MSX的先进成像技术
集成式FLIR Prism ISP软件可在实时增强图像的同时提供一套全面的开箱即用的高级图像处理功能套件，包括热成像与可见光融合、先进图像处理以及业界首创的辐射测量JPEG(RJPEG)输出。内置的测量与可视化工具包括感兴趣区域(ROI)、点温测量、等温线及可定制色板，并与Teledyne FLIR OEM软件生态系统无缝兼容，支持分析、后处理及报告生成。
专为可扩展的OEM部署而设计
Lepton XDS在尺寸、重量和功耗(SWaP)方面进行了优化设计，并配备行业标准USB输出接口，特别适用于电池供电和持续运行系统。该产品不受ITAR管制，并归类为ECCN 6a993.b.4.b，可在全球范围内广泛用于商业领域。
作为全球热成像相机制造领域的领导者，Teledyne FLIR OEM的全球技术服务团队与成熟的大规模生产系统已交付超过600万台Lepton相机，在保障可扩展生产的同时最大限度地降低了供应链风险。
欢迎于 2026 年 3 月 2 日至 5 日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)7B6 展位参观全新 Lepton XDS 以及 Thermal by FLIR 协同开发计划的其他创新产品。
（FLIR）
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