台达×大宇宙达成战略合作 共拓工业软件与管理平台新生态

2026年1月13日，台达集团中达电通股份有限公司(以下简称“台达”)与苏州大宇宙信息创造有限公司(以下简称“苏州大宇宙”)正式签署战略合作协议。

双方将围绕工业软件定制开发、管理平台运营、IT技术研发及低代码应用等领域深度协同，合力赋能制造业数字化转型。台达-中达电通机电事业部总经理史文祥、苏州大宇宙总经理张明亮代表双方出席签约仪式并致辞。

史文祥指出：企业数字化转型需“咨询诊断+工程实施+软件服务”一体化支撑。台达深耕工业自动化30年，具备强大的系统集成能力;大宇宙在软件敏捷开发与场景化落地方面优势显著。双方合作将扩展智能制造应用场景，提高客户产品体验，为客户提供真正“开箱即用”的价值闭环。

张明亮表示：作为全球化IT服务商，大宇宙始终致力于以技术驱动产业升级。此次携手工业自动化标杆企业台达，我们将进一步打通OT与IT融合路径，让智能工厂的愿景加速照进现实。

作为全球工业自动化与智能制造领军企业，台达近年持续加码软件生态布局，通过“软硬一体”解决方案助力客户降本增效。苏州大宇宙则凭借在工业软件、嵌入式系统及低代码开发领域的核心技术优势，为全球企业提供高附加值数字化服务。此次合作旨在打通“硬件研发+软件赋能”闭环，构建覆盖咨询诊断、工程实施到持续运维的全生命周期服务能力。

根据协议，双方将重点推进以下领域协作：

1. 技术整合与产品创新：基于台达的软硬件平台与大宇宙的工业软件能力，共同开发软硬件一体化行业解决方案，加速技术成果落地。

2. 市场联动与品牌共建：通过联合参展、解决方案发布、行业白皮书编制及渠道互荐，强化双方在高端制造、新能源等重点行业的品牌影响力。

3. 联合研发与长效协同：针对客户定制化需求设立专项研发组，共投资源开发垂直领域解决方案。

通过整合台达在PLC、伺服系统等硬件的市占率优势以及完善的工业软件产品图谱与大宇宙的软件开发基因，双方有望在高端制造领域率先树立“软硬协同”标杆，为工业企业的数字化、智能化、绿色化转型注入新动能。

（台达）