赋能 AI 算力跃迁，史陶比尔推动数据中心下一代液冷标准

随着 AI 算力需求不断攀升，数据中心散热挑战日益严峻。史陶比尔正积极推动液冷技术标准化进程，为下一代高性能计算发展注入核心动力。

在 Open Compute Project (OCP) 全球峰会上，史陶比尔开发的新型微型快速接头 Mini-QD 由 Ciena 公司推出，该产品已作为关键液冷连接方案，应用于 Ciena 液冷 OSFP 模块中。史陶比尔将主导推进 Mini-QD 的标准化工作，助力高性能紧凑型液冷方案的规模化应用。

同期，OCP 也发布了通用快速接头UQD 2.0 版本 (UQD v2)。此次升级基于 2020 年由史陶比尔、Parker、CPC 等企业共同制定的初代 UQD 标准，实现了进一步的演进与优化。

微型连接器设计

将液冷技术引入高性能光模块

下一代光模块(如 OSFP 和 QSFP )的速率预计将在 2027 年达 1.6Tbps，传统风冷已无法满足其散热需求，全新的 Mini-QD 技术为这类模块提供了可行的液冷散热途径。

通过 Mini-QD，将液冷直接集成到光模块中，解决了限制带宽扩展与系统密度提升的散热问题，该连接器在设计上兼顾未来的扩展性与兼容性，一旦完成标准化，将促进全行业制造商采用通用接口，推动行业整体生态发展。

史陶比尔 IT Cooling 负责人 Nicolas Monnier 表示：“随着设备算力密度与功率持续提升，与技术发展同速演进的开放标准对行业发展至关重要。我们与 Ciena 共同推进 Mini-QD 标准化，并参与制定 UQD 新规范，致力通过协作加速推动产业进步。”

通用快速接头 UQD v2

提升测试、几何结构与互操作性标准

UQD v2 在初代标准基础上实现了多项重要升级与改进：引入了更严格的测试协议，设定了更精准的流量性能指标，并对盲插与手插接头的机械几何结构进行了统一规范，显著提升了不同来源设备之间的兼容性与可靠性。

Mini-QD 的技术突破以及 UQD v2 标准升级，共同满足 AI 及高性能计算领域对高度可靠、可互操作的液冷组件日益增长的需求。

作为全球数据中心液冷转型进程中的重要合作伙伴，史陶比尔专注于高可靠性液冷连接器的研发制造，为关键应用提供高流量、零泄漏散热方案。史陶比尔在北美、欧洲及亚洲设有研发与生产基地，凭借长期可靠的产品性能、深入的生态融合及专业的技术支持能力，持续服务全球云服务提供商 (CSP)、OEM 厂商、超大规模数据中心运营商及系统集成商。

（史陶比尔流体连接器）