在智能制造与工业数字化转型的时代背景下，蔡司工业质量解决方案重磅推出新款ZEISS ARAMIS 1三维应变光学测量系统，以非接触式全场测量、亚像素级精度和智能参数化软件，为材料表征、部件测试及运动分析提供一体化解决方案，助力航空航天、汽车制造、电子工程及医疗技术等行业的工业研发与质量管控迈向新高度。
升级传统检测体验
全能测量，一机覆盖
● 一体化传感器集成三维坐标、应变、位移、速度、加速度及6自由度(6DoF)分析，支持从静态载荷到高速动态测试的全场景应用。
● 全场测量技术不受制于传统应变片局限，单次捕捉数千个数据点，精准解析如颈缩等非线性变形行为。
非接触式、高精度与灵活性
● 减少对样品的物理干扰，同时在应变和位移的测量范围上表现更出色。
● 能够以亚像素精度图像处理，检测变形和位移。将测量头标定数学模型、采集的测量数据和三角测量法相结合，获得高精度的三维坐标。
● 可对小到几毫米级的小型试样，大到几米的大型部件进行测量，适用于不同材料、几何形状和物体尺寸的测试，不受试样温度限制。
智能软件赋能
● 配备ZEISS CORRELATE软件，可在测试过程中提供支持，无缝对接测量数据流、分析和测量报告。
● 只需点击几下，即可更新测量报告和测量结果。轻松创建、追踪和调整对齐方式及参考系统。项目模板可保存检测步骤，并加快对测试系列的评价和记录。
灵活扩展，稳健可靠
如果除了全场测量外，还需要进行三维接触式测量，则需要使用接触式探针。它由ARAMIS系统进行光学跟踪，解决隐蔽区域测量难题。
（来源：蔡司）
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