• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2025全景工博会
工业无线

和利时携多项创新技术亮相SEMICON CHINA 2025,展示半导体领域新突破

  2025年03月31日  

2025年3月26日,全球最大规模半导体展会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举行。北京和利时智能技术有限公司(以下简称“和利时智能公司”)以一体化解决方案和创新技术及产品,吸引了众多参观者与业内人士的驻足,充分展示了公司在推动中国乃至全球半导体产业发展中的重要角色。

此次参展,和利时FA业务以“绿色·智能·高效”为主题,从化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD),到立式炉、退火炉、划片机、清洗机设备以及半导体厂务等,展示了其为半导体行业提供的全方位产品和服务。这些方案通过采用EtherCAT技术和遵循功能安全认证标准,不仅提升了设备的安全性与可靠性,同时也保证了系统的高稳定性及易维护性。

展会上,和利时展示了LX系列PLC、DX50系列伺服、HT8001系列人机界面、新产品LT系列分布式IO等创新产品。其中,通过TÜV莱茵认证的LXS机械功能安全PLC及iAT 5.0全场景自动化软件平台成为此次展会焦点。作为半导体装备制造的关键安全组件,和利时自主研发的LXS机械功能安全PLC符合ISO 13849、IEC 61508及IEC 62061等国际安全标准的卓越性能,提升了国内高端功能安全PLC的技术水平。

和利时重磅推出的第五代全场景自动化软件平台iAT,主要用于FA领域的工程设计与开发。该平台基于十余年行业实践积累,深度融合人工智能与机器学习技术,其直观的人机交互界面和显著的工程效率提升,获得了现场观众的高度认可。

本次展会不仅是一个展示平台,更是和利时与业界伙伴深入交流、共谋“芯”发展的机会。

和利时智能公司半导体行业总经理肖素委表示,此次展出的全系列解决方案,凝聚了我们在半导体领域的技术积累。我们期待以通过TÜV认证的安全控制技术、智能化的iAT软件平台等创新成果,与产业链伙伴深化合作,共同为中国集成电路产业的发展贡献力量。

未来,和利时将继续秉持“智能化成就卓越”的企业宗旨,持续加大研发投入,并携手产业伙伴深化战略协作共同探索半导体行业技术的新边界,推动中国半导体产业向更加智能化、绿色化、高端化转型升级。

(来源:和利时)

最新视频
AMD以“AI+”全栈实力助力产业发展   
欧姆龙工件个体追溯系统 | 高动态范围、85°广角测量,ZP-L助力稳定检测   
研祥智能
魏德米勒麒麟专题
魏德米勒
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
研祥金码R-6000系列读码器调研活动
研祥金码R-6000系列读码器调研活动

Regem Marr研祥金码R-6000H智能读码器,拥有高精度AI算法,精准读取各类条码,在多个行业内帮助企业降本增效

研祥金码R-6000系列智能读码器免费借测!
研祥金码R-6000系列智能读码器免费借测!

Regem Marr研祥金码R-6000H智能读码器,拥有高精度AI算法,精准读取各类条码,在多个行业内帮助企业降本增效

在线会议

社区