展品亮点丨欧姆龙高速CT型X射线自动检查设备VT-X850将在NEPCON首展

作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家，本届展会上，欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)将携尖端检测设备阵容、检测技术、解决方案亮相，并首次将高速CT型X射线自动检查设备VT-X850在现场精彩呈现，为检测行业赋能!

高速CT型X射线自动检查设备VT-X850

■ 通过深度学习AI可以准确抽取焊接区域，无需依赖现场操作人员的技能即可实现稳定的检查。

■ 即使针对多层贴装、焊锡量不均匀的元器件、搭载有厚散热器的产品(IGBT或电源卡等) ，也能实现稳定的焊锡结合部的气泡检查。

■ 通过易于确认的GUI显示，可以验证检查结果的有效性，并通过目视确认进行二次检查。

■ 对插入元器件的焊接，即使是多层或比较厚的产品(多合一电驱/逆变器模块/OBC等)，也能通过其搭载的高功率X射线源实现稳定检查。

■ 可对应检查对象：最大重量:40kg、最大尺寸：610(W)x515(D)x335(H)mm。

高速CT型X射线自动检查设备VT-X750

实现高效ROI，4项革新：

■ 本装置搭载了新设计的拍摄方式，实现了在线+全数+全板的X射线检查。

■ 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，消灭漏检。基于AI的灵活运用，不依赖于专职人员的标准设定/自动判定。除了从CAD数据中自动生成外，在部分元件AI会根据检查结果自动调整元件库。AI模拟每个元件的最佳节拍和照射量，自动设定射线检查的条件。

■ 安全性：标配抑制照射影响的过滤器，实现了高速拍摄，尤其是降低了存储元件被照射的危险。

■ 无停线担忧：欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”，通过设备遥控操作等紧急支援，向全球的用户提供生产保障。

电路板外观检查设备VT-S1080

■ 通过欧姆龙摄像技术实现AOI高精度/高效率检查，推动生产现场的变革。

■ 通过欧姆龙专利3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明实现高精度、高稳定的检查，推动制造业创新发展。

■ 通过定量检查和AI检查，使编程工时/技能最小化。

■ 以【品质】为核心的M2M系统，实现良品生产最大化。

■ 强大的离线编程及实时调试功能，可以确保检查程序和元件库共用性之外，还提升了产线的生产性。

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（来源：欧姆龙）