银烧结效率刷新，揭秘气路快接三大优势

2024年11月14日

在半导体产业飞速发展的今天，追求高效能已成为芯片制造技术与相关设备的关键目标，以满足不断扩大的市场需求，并适应日趋严苛的工艺标准。

在芯片封装领域，伴随大功率IGBT半导体元器件的广泛应用，以及第三代半导体材料的兴起，封装技术所面临的挑战愈发显著。银烧结技术以其卓越的低温烧结特性、高可靠连接能力以及出色的电导和热导性，大幅提升器件寿命和整体性能，受到半导体尤其是高温大功率IGBT半导体行业青睐，成为当前主流的封装工艺。

与此同时，随着对高效能的不懈追求，芯片厂家对银烧结设备的技术优化要求也从未停歇。

提高银烧结设备的效能，不仅涉及优化工艺、提高产品良率和生产效率，也包括改进设备维护操作、减少停机时间等多个方面。

为满足芯片厂家对于提升生产与维护效率的迫切需求，一些前瞻性的银烧结设备厂商已开始为银烧结设备散热器配置高密封性的快速接头，快速切换腔体，持续冷却和间歇吹扫回路。

烧结温度是影响烧结连接层质量的关键因素之一，温度过高可能会使烧结体界面氧化或产生其他不良反应。银烧结设备通常采用风冷方式，持续辅以高压气体通气，对烧结炉腔体进行降温。然而，腔体的清理吹扫回路通常与冷却回路采用一个进气口，传统的接头，切换回路耗时，极易影响设备温度。快速接头的应用，可以使两种回路切换时整体设备温度不受影响，从而大幅提高烧结效率，确保产品品质和稳定性。

设备日常维护时快速连接与断开

在日常设备定期维护或故障修复时，散热器气体回路需要断开，并在维护结束后重新接通，这一环节对维护效率有很大影响。而插拔简便、即刻对接的快速接头，能大大提高维护效率，确保生产不中断。

生产过程中高度密封

风冷系统对密封性要求较高，任何连接不当或微小气体泄漏都可能降低冷却效能，影响生产。同时，高温和高压气体环境也对快速接头提出了更高的环境适应性要求。