在全球数字化的浪潮中，半导体行业扮演着至关重要的角色。并且随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对高性能半导体芯片的需求也在日益增长。
在半导体制造过程中，每一个环节都必须达到极高的精度和可靠性，以满足日益严苛的行业标准。载具传送作为保障晶圆在生产过程中安全、高效移动的关键步骤，其创新和优化对于整个半导体生产具有重要意义。
巴鲁夫为您提供高效且可靠的载具传送解决方案
精确与高效
无论是FOUP和SMIF晶圆传送盒，巴鲁夫支持载具的精确和高效传送。系统能够全自动监测AMHS的移动，无论是在短距离的RGV应用还是长距离的OHV应用中，都表现出极高的可靠性。
非接触式定位
巴鲁夫的非接触式系统提供了精确的定位能力，确保晶圆能够安全、可靠地传送至每个工序，有效避免了擦伤和裂口的问题。
可追溯性
系统还具备强大的可追溯性，能够实时记录载具的位置，确保生产过程的透明度和追踪能力。
接下来一起来看看巴鲁夫产品在载具传送环节的具体应用：
检测载具是否存在
Micromote®光学传感器头
如果要检测装载埠上是否有载架，巴鲁夫的对射型和漫反射型传感器以其扁平构造巧妙集成于装载埠，能够节省空间并进行精准检测，确保机器只在载具停靠时启动，优化生产流程。
产品亮点
1、极为扁平的构造
2、节省空间
3、单独聚焦
可靠跟踪载具
BVS视觉传感器
为了能够跟踪AMHS系统中的载具，您可以为载具配置二维码。巴鲁夫的BVS视觉传感器能够识读数据矩阵码、二维码和条形码，从而能够侦测到输送载具的每一个动作，确保您随时掌握输送载具的动态。
产品亮点
1、易于集成，操作简单直观
2、所有数据均集中存储调用
3、将大量数据与过程网络分离，最大程度减少了数据负荷
持续检测AMHS位置
BML磁栅编码系统
采用巴鲁夫的BML磁编码位置测量系统，您可以实现对输送车位置的精准监测。这些传感器可以根据您的特定测量需求进行定制配置，具有高度精确性，确保您的载具顺畅且准确地传送至装载架。
产品亮点
1、非接触式测量原理，即无磨损
2、极其可靠，高度精确
3、用途多样，磁条最长可达48m，可根据需求裁剪
检测AMHS终端位置
BES电感式传感器
我们为您监测载具输送车的终端位置提供了众多选择。根据您的具体需求，巴鲁夫的电感式、电容式或光电式传感器能够确认AMHS位置是否正确，您的载具是否精确定位在装载架上。
产品亮点
1、非接触式，无磨损
2、技术多样性，高效应对各种需求
半导体自动化首选巴鲁夫
在半导体行业的发展过程中，巴鲁夫以其前瞻性的技术为您的生产提供坚实支撑。巴鲁夫致力于提供创新的自动化解决方案，通过集成先进的传感器、监测技术和智能控制，优化您的生产流程，提升产品质量并降低成本，助力您应对半导体生产过程中的各种挑战。
同时巴鲁夫根据客户的需求提供定制化的解决方案。无论是提高生产效率、优化资源配置，还是增强生产过程的透明度和可追溯性，巴鲁夫都能为您提供全面的支持。携手巴鲁夫，开启卓越之旅，立即探索我们的技术，让创新引领您的生产。
（来源：巴鲁夫Balluff）
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