先楫半导体40nm通用MCU上线世强硬创平台，填补国产高端MCU空白

　　2022年7月29日，上海先楫半导体科技有限公司(下称“先楫半导体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全线产品。

　　资料显示，先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统，广泛应用于电机控制、汽车仪表、医疗仪器、工业PLC、音频设备、人机界面等领域。

　　目前，先楫半导体通用MCU拳头产品为HPM6700系列，于2022年1月量产，现已批量出货。

　　该系列产品采用双RISC-V内核，主频高达816MHz ;面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动等需求，HPM6700系列产品支持2D图形加速显示系统，集成高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口，以及高速12位和高精度16位模数转换器。

　　不仅为物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障，而且填补了国内在高端MCU领域的空白。

　　为扩大MCU产品的市场覆盖范围，先楫半导体于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列产品，并于2022年6月量产发布，可广泛应用于工控、医疗、电力、新能源、车载等领域。

　　据了解，该HPM6300系列产品延承了HPM6700高性能的特点，采用QFP封装，在成本、功耗、DSP等方面进一步优化。

　　在功耗方面，其对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5μA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark，外设时钟关闭)，皆低于市场上同类国际品牌的功耗。

　　同时，HPM6300系列提供eLQFP144和小体积7x7 BGA116封装，简化用户板级设计，结合更为友好的价格，可让用户获得性价比最优的方案。

　　而为了进一步满足新手开发者快速上手的需求，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，包含底层驱动、中间件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，FreeRTOS等，帮助开发者大幅缩短开发时间。

　　上述产品及开发工具等均已上线世强先进电商平台——世强硬创，搜索“先楫半导体”即可获取，还可申请免费样品。

　　面向未来，先楫半导体和世强先进双方将秉持着共同发展、合作共赢的理念，共同助力国产芯片蓬勃发展。先楫半导体将借助世强先进线上+线下相结合的销售网络进一步开拓本土化市场，深入触达客户并在销售渠道稳定发力。

　　作为全球领先的硬件创新研发及供应服务平台，世强硬创平台因其良好的供应保障与研发服务受到了众多知名原厂与硬件研发企业的青睐。

　　截至2022年7月，世强先进目前已获得超过500家原厂授权代理，产品品类涉及集成电路、分立元件、阻容感、机电部件、自动化、仪器仪表等，可覆盖绝大部分研发工程师的研发产品需求。

　　除了良好的供应保障外，世强先进还为硬件研发工程师提供新产品资讯、海量技术资料免费下载、选型帮助、加工定制、产品免费测试以及资深FAE技术支持，帮助硬件研发企业快速攻克研发难题，提升创新研发效率。

（世强供稿）