天科合达携手上扬软件打造信息化工厂

　　近日，天科合达北京厂制造执行系统MES顺利上线，这是国内SiC化合物半导体材料行业首个成功上线应用的MES系统。上扬软件MES系统功能强大，是化合物半导体材料生产领域的行业翘楚。

　　针对化合物半导体材料的制造，上扬软件的MES(myCIM)软件系统管控生产制造全过程，包括粉料、晶锭、粗加工、晶片、籽晶等，还需要负责辅料、治具的使用、控制和管理，实现生产过程的实时监控和过程追溯。另外，还承担了生产月计划、工单管理和领料管理。上扬软件为天科合达定制开发的特色功能提高了成品的良率，从而降低工厂的生产成本，提高生产效率。

　　在项目实施和上线期间，上扬项目组结合天科合达北京厂的实际生产管理需求，从MES供应商专业的角度提出了很多优化建设，最大限度地发挥软件系统的作用。天科合达管理层高度赞扬上扬软件对该项目的贡献，并表达了真挚的感谢：“北京天科合达MES项目实施以来，上扬项目组凭借专业的能力，为天科合达北京厂的信息化建设起了一个良好的开端。”

　　目前，天科合达与上扬软件共同打造的MES系统在工厂各工段运作稳定，实现了生产运作的监控和管理，有效推动了天科合达北京厂智能制造的信息化建设。此外，天科合达徐州厂项目也正式启动。

　　关于北京天科合达半导体股份有限公司

　　北京天科合达半导体股份有限公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业，是为全球SiC晶片的主要生产商之一。目前公司拥有一个研发中心、一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地和三家全资子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。

　　天科合达立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。目前公司在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列。SiC作为第三代半导体基础材料，以天科合达为代表的国内技术和发达国家的技术差距正在不断缩小，完全有实力在半导体衬底行业实现换道超车。