半导体IDM和代工厂长期以来一直使用芯片ID来跟踪缺陷测量并为晶圆制造提供反馈机制。他们使用芯片ID将晶圆分类测试数据前馈至组装步骤和封装级测试，并且交付给客户后也方便进一步跟踪。
半导体智造宝典第二期，我们将为大家介绍机器视觉检测及深度学习系统如何帮助晶圆和IC封装识别，全面实现晶片到封装的可追溯性！
晶圆和IC封装识别篇
——在最终装配和设备测试中，对晶圆ID标记进行解码并追踪引线架和IC封装
在整个半导体制造过程中，常用激光标记的字母数字字符和DataMatrix代码跟踪晶圆、管芯、引线框架和集成电路（IC）封装。但在生产过程中商标的外观可能会退化，从而变得难以解码。
*左图为In-Sight 1740，右图为DataMan 70
康耐视In-Sight 1740系列晶圆读卡器采用专为晶圆识别开发的先进算法，可在前端和后端工艺中提供光学字符识别（OCR）和二维码功能。这些晶圆读码器使用集成和可调照明与图像处理技术，为多种标记方法提供最佳成像系统，包括字母数字和SEMI-T7 DataMatrix编码。In-Sight 1740能够自动适应由各种工艺步骤引起的标记外观变化，从而减少无法读取的情况，最大限度地减少机器辅助的需求及延长机器正常运行时间。
*SEMI T7
随着生产过程继续推进，康耐视DataMan固定式读码器在最终装配和设备测试期间跟踪引线框以及IC封装。In-Sight 1740和DataMan读码器能共同确保快速准确地读取代码，从而实现全面的晶片到封装可追溯性。
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