Renesas、ATP、进芯电子等联合发布MCU、DSP、存储新品，或解“缺芯”燃眉之急

2021年04月14日

　　自去年下半年以来，芯片短缺的消息从最开始的汽车行业陆续蔓延到家电、手机等行业，全球制造业产业链陷入了一场持续性的“芯片短缺潮”，由此引发连锁效应，停产停工、产品涨价、出货延期潮正逐步扩大，眼下已到了“燃眉之急”的地步。4月27日，Renesas、Alliance、ATP、进芯电子、国民技术、中科芯、芯海科技等国内外知名供应商，将汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术，并分享行业领先技术及热门应用解决方案，共同寻找破局之道。

　　本次研讨会涵盖MCU,DSP,蓝牙SoC,存储等多类可编程产品。MCU方面，Renesas将在线发布新一代内置触摸按键RA2E1 系列32位MCU和全新RA4系列 32位 MCU;中微半导体将推荐国内首款高度集成2CH比较器、2CH可编程增益放大器的32位MCU;瑞纳捷将推出内置国密算法的超低功耗MCU等。DSP方面，进芯电子将发布国产32bit工业级DSP，可替代欧美品牌。EEPROM存储器方面，AIT将推出全封装、全容量、低功耗EEPROM;聚辰半导体将推荐国产全容量全封装系列低功耗车规级EEPROM存储器。存储方面，ATP将发布新款工业宽温NVMe m.2/U.2 SSD产品，及高写入寿命SSD产品。除此之外，还包含低功耗蓝牙5.1 SoC、第四代SDRAM、SPI Nor Flash等产品。

　　虽然缺货涨价已成市场常态，但本场研讨会发布的新品能够在一定程度上缓解“缺芯”燃眉之急。当前，世强硬创新产品研讨会主控&存储专场报名通道已开启，用户可通过扫描以下二维码报名参会，了解更多会议详情。