莱迪思CrossLink-NX FPGA在CVCAM百万像素工业摄像头中实现MIPI信号桥接

　　低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ：LSCC)今日宣布，CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比，功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强，能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。

　　莱迪思CrossLink-NX FPGA解决了开发低功耗、小尺寸、性能强劲的嵌入式视觉应用时面临的设计复杂性和上市时间方面的挑战。该FPGA采用业界首款基于28 nm FD-SOI工艺的莱迪思Nexus™技术平台开发，支持各类接口，包括每通道速率高达2.5 Gbps 的MIPI D-PHY(CSI-2、DSI)和sub-LVDS，将传统的工业图像传感器和显示屏连接到广泛应用的MIPI组件，实现信号桥接、拆分和聚合应用。

　　CVCAM公司CEO袁潮表示：“如今的视觉应用市场需要更高的性能和可靠性，同时希望最大程度降低功耗，从而支持4K和8K图像。CrossLink-NX FPGA以极低的功耗提供多达8通道的2.5 Gbps MIPI D-PHY I/O支持，因此成为我们最新的百万级像素工业摄像头平台的理想桥接解决方案。

　　莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“我们的CrossLink系列FPGA和莱迪思mVision解决方案集合可帮助客户快速开发嵌入式视觉应用，用于工业摄像头或汽车ADAS系统。为进一步加速应用设计，开发人员还可以使用莱迪思Radiant软件对CrossLink-NX FPGA进行编程。该软件拥有一流的工具和功能，旨在帮助用户高效地开发FPGA应用。”

　　CrossLink-NX的主要特性包括：

　　低功耗——CrossLink-NX与同类FPGA竞品相比，功耗降低高达75%

　　可靠性高——CrossLink-NX的软错误率(SER)比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用和汽车应用而言，是绝佳的解决方案选择。CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

　　性能——CrossLink-NX的下列三个特性使其性能大幅提升：

　　支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各种高速I/O(包括MIPI D-PHY(CSI-2、DSI)、LVDS、SLVS、sub-LVDS、PCI Express(Gen1、Gen2)和DDR3存储器)，非常适合嵌入式视觉应用

　　瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，为了满足这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置

　　高存储与逻辑比——CrossLink-NX平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍

　　小尺寸——CrossLink-NX器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多

　　软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.1设计软件外，莱迪思还为CrossLink-NX的用户提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合