汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020

　　近日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。

　　先进封装

　　目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5G部署、手持设备封装中小型化和集成的持续需求，这些趋势推动了先进封装逐步进入成熟期。当前半导体和封装技术快速发展，对于芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增长，促使先进封装技术不断突破发展。同时，由于人工智能、自动驾驶、5G网络和物联网等新兴产业的大力发展，市场对于先进封装的需求越来越强烈。

　　针对这些需求，汉高推出了一系列解决方案，包括用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压缩成型材料和背面保护膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，专为具有挑战性、低间隙和细间距的倒装芯片器件而设计的毛细底部填充剂 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以满足更高散热需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半烧结芯片粘接胶。

　　用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压缩成型材料模塑后固化后的翘曲非常低，且能够快速固化、低温模塑固化，实现高产出，适用于各种晶圆级封装形式;LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保护膜具有低翘曲、出色可靠性和作业性等特点，可返工性能也很强;专为倒装芯片器件而设计的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA则对多种基材具有优异的润湿特性和良好的可靠性，具有在线作业时间长、流动性好、高产能等优点;用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半烧结芯片粘接胶，在银、铜、PPF基材具有良好烧结性，能提供与传统银浆同样良好的作业性，又具有优异的电气稳定性和导热性，而且其无铅配方对环境也更加友好。

　　存储器

　　随着电子产业的蓬勃发展，电子科技不断地演进，电子产品的设计也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。堆叠芯片成为助力先进集成封装的领先技术，能在增强存储器芯片功能的同时不增大封装体积。为了满足不断发展的芯片堆叠要求，更薄的晶圆是必不可少的，因此有效处理和加工厚度较薄的晶圆，比如25-50μm厚度，对于半导体元器件至关重要。

　　汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜用于堆叠封装芯片而设计，可帮助制作存储器件。这一解决方案可以实现薄型封装，并具有优异的作业性和出色的可靠性。在作业性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且无胶丝，芯片拾取无双芯片现象，另外稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，特别适用于薄型大芯片应用。

　　针对3D立体堆叠封装的高带宽存储器 (HBM)，汉高推出的预填充型底填非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，为透明的二合一胶膜，极小的溢胶量控制，在TCB制程中可以保护导通凸块。支持紧密布局、低高度的铜柱，专为无铅、low K、小间距、大尺寸薄型倒装芯片设计。

　　摄像头模组

　　在消费电子领域，尽管全球智能手机的增长日趋饱和，但由于智能手机正面向更高图像性能和识别感应功能的方向发展，两个以上多摄像头的智能手机在整个智能手机市场已达半数。在主要品牌的最新手机发布中，三摄到六摄的智能手机也层出不穷，从而形成了对手机摄像头粘接组装的巨大市场需求。

　　然而，摄像头模组制造商需要可靠性更高的结构粘接、成品良率更高更优化的生产制程来应对多个具有精密结构的定焦或变焦摄像头模组集成要求，以及更高的成像质量要求。

　　为此，从图像传感芯片粘接导通、镜头对准、模组组装保护到软板补强，汉高推出了全面的摄像头模组粘接保护材料解决方案。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 镜头支架粘接剂可用于镜头主动对准，其优秀的黑度以及低透光度，可以满足特殊的窄边框需求，并且能够快速固化。此外，LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常温固化胶，20分钟快速表干，常温24小时固化，且有优秀的点胶能力。

　　凭借创新理念、专业技术和全球资源，以及在中国本地化生产和研发的有力支持，汉高粘合剂技术帮助客户解决挑战性的难题。作为创新领域和粘合剂技术的全球领导者，我们致力于为市场带来新型解决方案，并积极为不同行业的客户创造价值。

汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020

汉高粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。