日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWick THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。
日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 W/m K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响，因此可提高整体电路的可靠性。
THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。
器件从0603到2512分为六种外形尺寸，同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅（Pb）和无铅（Pb）卷包端接两种类型供选择。
器件规格表：
|
外形尺寸 |
热阻(°C/W) |
热导率(mW/°C) |
容量(pF) |
|
0603 |
14 |
70 |
0.07 |
|
0612 |
4 |
259 |
0.26 |
|
0805 |
13 |
77 |
0.15 |
|
1206 |
15 |
65 |
0.07 |
|
1225 |
4 |
259 |
0.26 |
|
2512 |
15 |
65 |
0.07 |
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