2018年5月15日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5™ VIP处理器板、CrossLink™ VIP输入桥接板、HDMI VIP输入和HDMI VIP输出板以及DisplayPort™ VIP输出和输入板，大大拓展了现有的VIP产品。
模块化VIP平台让开发者能够通过混合使用和匹配不同的输入和输出板，快速构建嵌入式视觉原型系统，并使用统一的连接器消除繁琐的手工布线，加快产品上市时间。该平台基于嵌入式视觉开发套件，它将CrossLink移动桥接FPGA，经优化的ECP5图像信号处理FPGA和高带宽高清HDMI ASSP的优势融入单个、可立即使用的设计平台。莱迪思新推出的USB3-GigE VIP IO板可实现千兆级速率的以太网连接和USB 3.0连接，拓展了VIP接口可选方案，让嵌入式视觉系统的原型开发更为简便。
莱迪思高级市场营销经理Dirk Seidel表示：“随着越来越多的应用希望集成视觉技术，莱迪思将通过提供先进的互连以及经过验证的硬件和软件来解决开发者面临的问题。USB3-GigE VIP IO板加入视频接口平台后，开发人员可以通过使用统一的连接器方便地添加网络互连，加速其嵌入式视觉原型设计。”
除各类开发板选择外，莱迪思的VIP平台还提供来自第三方VIP生态系统合作伙伴的IP。IP包括商用级图像信号处理和网络协议栈、Helion Vision的GigE Vision以及各类不同的传感器输入板和来自Bitec的DisplayPort IP(包括eDP支持)。
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莱迪思参加2018年度嵌入式视觉峰会– 美国加利福尼亚州圣克拉拉市
莱迪思将于5月22日星期二至5月23日星期三参加在圣克拉拉举办的2018年嵌入式视觉峰会。届时，莱迪思团队的成员将展示其在工业、汽车和消费者电子市场的网络边缘连接和边缘计算解决方案上取得的最新进展。安排新闻发布会，请联系：lattice@。
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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