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三星电子与Qualcomm扩大EUV制程工艺的代工合作

——Qualcomm预计其未来的骁龙5G移动芯片组将采用三星的7纳米LPP EUV制程工艺

  2018年02月23日  

  2018年2月21日,全球先进半导体技术领导者三星电子和Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布,双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺,包括采用三星7纳米LPP(Low Power Plus)EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。

  通过采用7LPP EUV制程工艺,骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小,从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间,以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片设计的结合预计将带来显著提升的电池续航。

  去年五月,三星推出其首款采用EUV光刻解决方案的半导体制程工艺7LPP EUV。EUV光刻技术的部署预计将打破摩尔定律的壁垒,为单纳米半导体技术的发展铺平道路。

  相较于其前代10纳米FinFET技术,三星的7LPP EUV技术通过更少工艺步骤和更佳良率,不仅极大地降低了工艺复杂性,也带来了高达40%的面积效率,同时实现10%的性能提升或高达35%的功耗降低。

  Qualcomm Technologies, Inc.供应链及采购高级副总裁RK Chunduru表示:“我们很高兴能够与三星共同引领5G移动行业。通过采用7纳米 LPP EUV,我们全新一代骁龙5G移动芯片组将充分利用工艺改进和先进的芯片设计,以提高未来终端的用户体验。”

  三星电子代工业务销售及市场执行副总裁Charlie Bae表示:“我们很高兴扩大与Qualcomm Technologies的代工合作关系,在5G技术中采用我们的EUV制程工艺。此次合作是我们代工业务的里程碑,表明了对于三星领先制程工艺的信心。”

关于三星电子

  三星电子,以变革性的创新和技术激励世界、创造未来,为电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、相机、数码家电、医疗设备、移动通信系统、半导体及LED领域赋予新的定义。更多最新信息,请登录Samsung Newsroom(三星新闻中心)。

关于Qualcomm

  Qualcomm发明的突破性技术改变了世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的发明是那些改变人们生活的产品、体验和行业的基础。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发智能连接终端的新时代,并在联网汽车、远程健康医疗服务和物联网领域提供全新机遇。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm的网站,博客和微博。

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