OFweek 2017中国物联网行业年度评选，请投票支持安森美半导体IDK

　　物联网创新技术产品奖，请投：安森美半导体物联网开发套件(IDK)

　　产品说明：

　　IDK结合硬件和软件构件模块，主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC)，及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核，运行ARM mbed™操作系统。通过将不同的扩展板连接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议(SIGFOX，Thread、EnOcean、无线Mbus、蓝牙低功耗、ZigBee、以太网供电PoE、CAN等)、传感器(温度、湿度、环境光、距离和压力，及心率监测和生物传感器接口)和驱动器(步进电机和无刷电机驱动，及驱动LED串的能力)就能被添加到系统中。此外，该阵容包括支持许多对安全实施很重要的功能，包括加密、安全调试、安全启动和身份验证。

　　在软件方面还配以基于Eclipse的集成开发环境(IDE)，包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。该套件还纳入一系列全面的应用实例、用例和相关的库，以促进物联网设计从最初的概念阶段到全面部署的进程。除了默认的云端软件平台，支持行业标准的云互联协议(MQTT和REST)支持采用其他广泛使用的IoT云服务提供商。

　　设计创新：

　　IDK将各种不同技术集成到一起，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的更高能效、易于实施的方案，降低了多家供应商的管理和策略变更带来的风险。独特的模块化结构，提供了一个可配置的平台，使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

　　到目前为止，半导体厂商还没有完全抓住物联网涵盖的所有机会，只提供有固定的互联和传感器选择的单板方案。IDK是完全模块化、可扩展的方案，令工程师能快速和容易地利用安森美半导体方案的能力，并大大简化基于云的应用的原型制作。