中国印制电路板行业最具规模的大型展会之一中国国际电子电路展览会(CPCA)即将开幕。三菱电机最新推出的HDI电路板打孔用CO2激光加工机和FPC打孔用UV激光加工机将震撼亮相。
时间：2017年3月7日-9日
地点：国家会展中心(上海)
展位号：7H-K039
1)配备了业界顶级的超高速折射镜与新开发的Syncrom(床台同步移动)控制，生产性大幅提升。
2)三菱电机独自开发的三轴直交激光发振器，产生高稳定脉冲，实现高精度，高稳定的铜箔直接加工。 只需要更换内部零部件，即能焕然一新的发振器结构，有效控制加工成本和提高了设备持续运行能力。
3)三菱电机独特的光学设计和控制方式，可对应各种加工困难基板的加工，与各种透镜的组合可以对应各种小孔径加工。
1)软板加工对应机型
搭载合适加工软板主要材料 PI (聚酰亚胺)的激光波长355nm 的「高速UV 激光发振器」实现高度稳定的加工品质。
2)高速绕圈加工
高速UV 激光发振器，自家扫描镜与新开发的控制方式“Synchrom”技术，同时实现了高度的生产效率与稳定的加工品质。
3)高稳定的量产加工
搭载可对应宽幅为250/260mm 的 R to R 装置，对于卷材也可实现稳定的量产加工。
高端新技术，三菱电机邀您零距离接触!
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