“我们要从杂货店，转型为专卖店。”两年前，研华科技董事长刘克振就宣布了公司转型的目标，当时人们还在怀疑研华的出发点是否仅限于摆脱经济危机，然而现在来看，不管经济形势如何发展，细分化市场永远是IPC们所面临的问题。毕竟目前火热的医疗设备，智能住宅，车载通讯等领域已变得和人息息相关，而不是之前所理解的只与工业有关的狭隘的领域，行业应用的多样性自然会带来产品的差异化。也难怪，缺席了2009年Computex之后，研华又重返Computex展台，一方面是出于经济形势的好转，但另外也能说明，IPC虽然仍为利基市场，不过受惠的人群已不再局限于固定领域。
刘克振表示：“仅提供硬件板卡的供货商角色已不能满足客户的需求，在多年的丰富嵌入式经验基础下，研华了解如何将know how转化为提供完整的解决方案 (Total Solutions)，同时，我们也看到了客户在设计生产流程中的种种需求。因此，研华除了提供各式的硬件产品外，更整合了内外资源推出Embedded Design-in Services的概念，以全新的Embedded Core Services (嵌入式核心服务)经营模式，提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务，这种全方位的完整服务不但满足了客户的各别需求，也让客户快速因应市场变化，达到Time to Market的目标。”
平台化是一种趋势
研华品牌行销总监王宇解释道，研华在始终强调服务和平台化，因此专卖店策略并不是突发奇想，而应理解为研华经验积累后重新包装的概念。
研华目前正在大陆广泛开展平台化推广活动，近日在北京举办的嵌入式应用设计论坛（ADF- Advantech Embedded Design-in Forum )上，邀请到英特尔、微软、TI、泰科等多家软硬件公司一起分享了对于产业发展的看法，与大会主题引领嵌入式应用设计新趋势不谋而合。同时，这也是平台化概念的最好诠释：完美地将产业链结合起来，而不是简单的产品行销。
对于平台化的理解，TI全球副总裁林坤山表达了自己的观点：“IC设计对于应用工程师来讲，变得越来越复杂。因此从半导体厂商的角度来看，需要为客户提供整套方案平台，硬件只是这个平台上的小部分，包括软件、开发工具、开发环境甚至生态系统都应属于该平台。此外，由于处理器始终保持兼容性，因此开发的软件及积累的经验可以延续，这便会让平台越来越庞大和开放。”
无独有偶，微软在面向未来的云计算时，提出了平台化概念，为开发者提供API、环境和工具三个主要框架。微软亚洲工程院副院长胡浩表示：“目前在强调互联网终端的时代，需要以服务为导向，需要软、硬件行业协同努力，使我们的终端智能化互联网化。”
英特尔也是在最近两年开始摒弃传统的X86架构说法，而称之为英特尔架构，统一的架构便构成了未来的开发平台，英特尔ESG亚太区渠道销售总监陈勇表示：“同样的架构可以降低开发成本，而且同一个硬件平台上拥有丰富的软件，包括应用、工具及OS。”
而作为研华来讲，平台服务的概念要比芯片商或操作系统商更为复杂，毕竟牵扯到咨询选型及设计服务等相关问题，因此，需要与更多环节进行沟通，难度势必会增加。不过也正因为这些附加值的存在，才可以令其始终保持40%以上的毛利率。
服务解决嵌入式挑战
嵌入式平台的要求比PC严格很多，比如英特尔曾为嵌入式领域供应长达20年之久的386处理器，这在PC上是前所未闻的。“新技术带来的挑战、生产过程中的挑战以及库存等管理风险控制的挑战，都是嵌入式设计会遇到的挑战。”研华科技嵌入式设计服务事业群副总经理魏延晃如是说。
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