全球既小、又便宜的32位ARM微控制器

       作为LPC1100微控制器家族最新成员，LPC1102秉承了该系列产品的成功优势，不仅具有低功耗和出色的性价比，更缩小了器件尺寸。LPC1102集成32KB位闪存和8KB片上RAM，提供晶圆级芯片封装(WL-CSP)，尺寸仅为：2.17 mm x 2.32 mm，厚度：0.6 mm，间距：0.5 mm。

       恩智浦半导体副总裁兼微控制器产品线总经理Geoff Lees表示：“在追求微型化产品设计，实现高性能、多功能，延长电池使用寿命的过程中，越来越多的客户受到了PCB面积的制约，LPC1102仅2 x 2 mm2的封装尺寸为他们提供了解决办法。”

        ARM处理器事业部产品营销总监Richard York表示，“恩智浦新产品的迅速问世以及他们的创新精神令人赞叹，另一方面也展示出ARM Cortex-M0的产品实力和应用潜力。毋庸置疑，基于ARM微处理器的新产品成功面市不仅扩大了恩智浦的产品线，更为企业带来了实实在在的收益。”

Cortex-M0 LPC1100家族新成员：2 x 2 mm迷你型器件

        新产品主要集成4通道10位ADC，1个UART，1个SPI，2个32位和2个16位计时器，1个24位系统计时器。SWD调试和编程提供4个断点和2个观察点。11个I/O端口是原来通用输入/输出端口(GPIO)的两倍，最大程度提高了器件应用灵活性。LPC1102具有超低功耗，运行模式电流仅130uA/MHz，集成内部IRC振荡器，工业温度和电压范围内的精度为±1%。此外，LPC1102还能支持外部时钟源。

开发

        除恩智浦LPCXpresso开发平台外，LPC1102还能兼容多种第三方开发工具。LPCXpresso具有功能强大的Eclipse 集成开发环境(IDE)、直观的全新恩智浦用户接口、优化Cortex-M0编译器和程序库。LPC-Link调试器和目标板为用户提供了完备的工具，有助于加快产品开发和新品上市。LPCXpresso支持完整的产品设计周期，提供端到端的开发解决方案。

上市时间

        在4月27-29日举行的2010年硅谷嵌入式系统博览会（ESC 2010）上，LPC1102样片与主要客户见面，5月末可以实现全球供应。批量生产时间预计从2010年4季度开始。2010年下半年还会推出其他采用晶圆级芯片封装的LPC1100系列产品。