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全球半导体产业复苏中国芯片制造活力重现 |
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| http://www.iianews.com 半导体 芯片制造 2010年03月18日 |
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一直以来半导体产业遵循着自身的周期规律发展，然而一场突如其来的国际金融危机让产业界感到措手不及。不过产业自身的消化力也显然远远超出我们的预期，自2009年第二季度以后就可以比较明朗地看到产业回暖的趋势。
半导体设备和材料出货量连续增长
从半导体材料来看，据SEMI硅制造小组(SMG)对硅晶圆产业的年末分析，2009年全球硅晶圆出货面积比2008年下降18%。2009年硅晶圆收入较之2008年也减少了41%，从2008年统计的114亿美元缩水至2009年的67亿美元(仅包括用于半导体生产的硅片，引用的所有数据都包括初试晶圆、外延硅晶圆等抛光片以及由晶圆产商销往最终用户的未抛光硅晶圆)。“去年的晶圆产业非常艰难。”SUMCO总裁兼SEMISMG主席TakashiYamada表示：“过去3个季度硅片出货量的连续增长很是鼓舞人心。”从2009年的数据可以明显看到，硅片的使用从2009年第二季度开始大幅度拉升，目前已经基本恢复到国际金融危机前的出货水平。
而半导体设备业在2008年和2009年两年中呈现两位数的深度负增长，而且在2009年还出现了自1991年以来的历史最低点。
从SEMI北美订单出货比可以看出，2009年6月订单需求终于超出了出货量，自此订单出货比值超过了数值1(订单出货比值大于1越多，设备厂商接到的订单就越多，也就是说设备厂商的客户在购买更多的设备，扩大生产或提升技术)。笔者有意观察了一下过往年份的订单出货比，较近的一次比值大于1的情况，还要追溯到2007年。从以往的经验可以得出，订单出货比长时间维持小于1的状况，将导致未来较长一段时间内业界进入产业恢复期，甚至上扬期，因为从长远来看，设备的过度订单和订单不足的情况总是趋于相互抵消。
全球半导体制造业2010年增长率将达88%
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。
当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。
二手设备成为市场复苏契机
据SEMI全球集成电路制造数据显示，2009年全球共有27个量产工厂关闭，其中包括11个200毫米工厂和一个先进的300毫米工厂。
此外还有21个工厂预计将在2010年关闭。从目前看，2011年形势将会有所好转呈收敛状态，预计有4个工厂停产。如此算来，预计总共会有52间工厂于2009年至2011年之间关闭。
那么已经关闭的27座fab和即将关闭的25座fab的产能，依照以往产能转移的趋势来看，仍然将以亚洲市场为主。从SEMI全球集成电路制造数据库可以看到，在未来的两年内亚洲的产能将达到全球芯片制造产能的80%左右。可以乐观地预期，其中相当一部分产能会涌入中国市场。
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