随着科技的不断进步以及市场需求的持续变迁，过去所定义的IT产业正进行重大变革，智能终端设备的需求扩大，必须更快速响应产品需求。而面对快速变迁的市场需求。研华董事长刘克振表示：「仅提供硬件板卡的供货商角色已不能满足客户的需求，在多年的丰富嵌入式经验基础下，研华了解如何将know how转化为提供完整的解决方案 (Total Solutions)，同时，我们也看到了客户在设计生产流程中的种种需求。因此，研华除了提供各式的硬件产品外，更整合了内外资源推出Embedded Design-in Services的概念，以全新的Embedded Core Services (嵌入式核心服务)经营模式，提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务，这种全方位的完整服务不但满足了客户的各别需求，也让客户快速因应市场变化，达到Time to Market的目标。
研华长久以来专精于『少量多样』服务模式，同时发现客户在设计生产流程中的种种需求，也就是说，从采购主板到产品完成，还存在着相当大的服务空间，因此我们整合内外部资源，设计Software solutions、Design-in Services与Computing Platforms等平台，推出Embedded Core Services (嵌入式核心服务)，提供客户设计商品所需的Total Solutions。
为了能让客户充分了解研华全新的服务模式可为哪些优势产业服务，研华筹划多时举办2010全球嵌入式设计论坛 (ADF)，让各地最顶尖的嵌入式系统工程师、软件开发工程师、硬体设计工程师齐聚一堂，与业界的技术领导厂商共同研讨嵌入式设计的最新发展及未来走向，以引领嵌入式设计再进化，并展现研华身为业界领导厂商对客户提供优质服务的一种承诺。
于3月3日在台北举行的ADF论坛， 邀请到友达光电 (AU Optronics)、Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家顶尖合作伙伴，共同发表新一代的嵌入式设计技术、趋势、创新概念，以及各项实用的开发工具给全球嵌入式开发工程师和系统整合伙伴。随后将启动深圳场次，即将邀请产业界具领导地位的合作伙伴们，例如英特尔、微软、IBM、凤凰科技、Wind River、群联电子、泰科电子等各领域专家，与研华一起在论坛中分享以服务为导向、具智能型与连接性的各种嵌入式装置应用及未来。
发现当下,设计未来！诚挚邀请您参加2010研华嵌入式设计论坛 (ADF- Advantech Embedded Design-in Forum) 之深圳与上海场，更多资讯请登陆
关于研华
自1983年创立以来，研华成为全球产业计算机(IPC) 与自动化设备领导厂商，与系统集成商紧密合作，提供众多应用和完善解决方案。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。研华组织架构分为两大方向品牌产品与解决方案 (Branded & Solution Business) 以及嵌入式设计服务(Embedded Design-In Business)。品牌产品与解决方案重在自动化系统组件与产业计算机(Device & Computing) 的销售，并提供数字医疗、轨道交通、工业自动化、环境保护与节能、电力与能源和智能生活等行业的解决方案。嵌入式设计服务则是提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务，满足了客户的各别需求，达到Time to Market的目标。研华全球拥有3600多名专职员工，在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络，因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。
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