|
|
据国外媒体报道，总部位于加州的3D图像传感器公司Canesta日前获得了1600万美元的第五轮风险投资，至此Canesta的融资总额额达到了8800万美元。
本轮投资者包括凯雷创投，Hotung Venture Group和Venrock，全球最大的笔记本代工商广达电脑和著名半导体芯片制造商SMSC也参与了本轮融资。
Canesta是3D图像传感器市场的先驱和领先者，它提供一种成本较低的芯片级3D图像技术，可以安装来支持多种电子消费产品，包括电视机，电脑游戏，智能手机和汽车安全应用。
投资方台湾广达电脑发言人表示，我们很高兴成为Canesta的重要投资者，Canesta的3D图像对于个人电脑界面的发展将是突破性的。分析人士称，此次广达电脑和半导体芯片制造商SMSC注资Canesta预示着基于3D人机交互设备（HID)将越来越多的应用在个人电脑领域。
Canesta位于加州Sunnyvale。该公司迄今已获得50项专利，其三维图像传感器技术在消费电子，电脑，电视，楼宇自动化，安全，机器人，汽车和其他领域有着广泛应用，是日立，本田，SMSC，广达等公司是重要的合作伙伴。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2026年7月9日，蔡司《新品发布｜突破精度与密度瓶颈：工业CT+AI驱动缺陷检测升级》在线会议即将开播。
利用全面的核心 PDM 和高级 PLM 应用程序产品组合中的标准化预设功能，快速实现价值。
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
