研华推出第二块 Intel® Xeon® 5500 ATCA刀片MIC-5322

     编者语：继第一块Intel Xeon处理器5500型的AdvancedTCA设计大热后，近日向一些选定客户发布新的双处理器的ATCA刀片样片。MIC–5322按照单处理器功耗设计，却可以提供极高性能，能满足某些对功耗敏感有200W散热设计要求的OEM客户需求。
  
     研华，2009年8月18日-作为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司,继第一块Intel® Xeon®处理器5500型的AdvancedTCA设计大热后，近日向一些选定客户发布新的双处理器的ATCA刀片样片。MIC–5322按照单处理器功耗设计，却可以提供极高性能，能满足某些对功耗敏感有200W散热设计要求的OEM客户需求。
保护软件和硬件投资的再可用性

    基本结构和软件驱动仍然是相同的，MIC - 5320单处理器板与已有软件完全兼容，可重复使用。客户可自由选择的模块，符合其应用性能需求和机箱的冷却能力。

    另外，支持热插拔后传输模块（ RTM ）可以适应有特定后出线需求的应用， MIC-5322刀片按照研华RTM标准定义开发，以最大限度的满足RTM与ATCA 刀片的互相兼容互通互用。这些准则明确规定了管理界面和RTM端口映射的互连，如USB，PCIe ，XAUI和的SAS 。这样，自定义的RTM的可重复使用在不同刀片和新一代的刀片。
 
更快的处理速度和增强网络端到端的连接速度

    MIC - 5322是第二个研华基于英特尔®至强® 5500系列的设计，具有高处理能力，改善DDR3内存的延迟，速度更快的PCI Express 2.0 ，并加快虚拟化技术，提供了令人印象深刻的处理能力。设计增强英特尔新的82599 10 GbE控制器在端到端的网络性能和吞吐量中发挥关键作用。相比前一代英特尔® 82598 ，英特尔® 82599增加了新的改进的功能，有助于改善网络的吞吐量高达2.5倍。相应的硬件优化的英特尔® 82599包括一个全新的PCI Express 2.0接口（ 5 Gbps） ，支持为多核心处理器优化的数据路径以及支持智能队列（ VMDq ）。

     MIC- 5322在类似于IMS媒体网关、应用服务器或3G网络架构应用中是一个关键因素，以及在LTE应用包括移动管理和网关服务中作为服务器或网关节点使用。
 
    研华的MIC–5322按照较早获得成功的MIC - 5320 ATCA刀片和FWA- 6500网络应用平台设计。多个平台使用共同的架构。客户可以最大限度的跨平台重复使用原有软件
 
MIC-5322产品特征介绍（）：
 
·2个双核或四核Intel Xeon 5500处理器（Nehalem-EP） ®
·Intel® 5520 IOH36D/ICH10R服务器级芯片组
·6个DDR3 VLP DIMM，最高可达48 GB，支持ECC
·2个XAUI接口，位于光纤接口上
·2个1000BASE-T接口，位于基接口上
·2个1000BASE-T前面板接口
·2个USB 2.0前面板接口
·支持全面管理和热插拔RTM
 
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