前言
完整PCB制程概分为16个项，每一个制程都有其特殊的特性要求及做法，除了整个生产制程中有各种不同的环境要求（温度／湿度／粉尘／耐酸碱．．等），而且好坏环境差异很大，所以完整的一个PCB制程是须要考虑多种因素，然而相关制程资料的收集更是PCB制程中很重要的信息。
系统说明
本次PAC机台控制主要是应用于PCB湿制程设备中防焊处理的水平式湿膜涂布机，此机台为前段PCB制程的一个关键，因此很多前制程的制程数据将会于此站统整。而原先此部份机台设备多数是以PLC为主要的控制核心，所以在集中制程相关数据并不是一个容易的事件。而PLC主要是以可靠度及稳定度为主要诉求，而这也是此类机台一直维持没被PC-Based化的主因，不过近年来各PLC大厂陆续推出以PAC(Programmable Automation Controller)为控制核心架构的控制器后，机台设备商开始思考如何将原为传统PLC机台设备引入到PAC控制核心，将PAC所特有PC-Based特性（高速核心运算、网络、通讯及VGA显示等整合功能）以及具备PLC高可靠度及稳定度的特性带入机台设备。
由于有了高整合度的PAC控制核心加上原有PLC的机台设备商所拥有的专业知识，再加上产品生产成本的考虑等因素，促使这些生产设备的厂商有了显著不同的机台变化创新开发复合机台，在传统的PLC和CNC机台设备上实现了整合性功能及人机接口的美化而且能降低机台设备的开发成本，因此制造设计机台的设备商, 开始往PLC的另一个新纪元PAC控制核心方向来思考未来的机台。
PCB水平式湿膜涂布机特性须求
由于PCB板的制程现在皆是流程化的规格，所以此机台的进料口会结合前制程的出料口，且由于PCB板有各种不同的尺寸，所以当机台进料后到进入下一制程，整个过程中都必须要有手动及全自动的转换操作功能，更新制程温度、入送料速度及任何异常履历纪录等等功能。
整个过程中的板宽误差须在特定要求内、传送料的定速能力要稳固、异常发生后涂布机构的绝对位置复原检知能力以及烘烤制程的PID温控能力等都是此设备的主要核心，而以往设备制造商的开发人员皆是使用PLC核心的设计开发机台，所以事前的规划设计及配电人员的沟通以及设备出场后的维护都是整合上的一大挑战，此外，就成本上来推测若加上人机接口的费用那么此机台的造价都不低且将来要再修改人机接口时也不是件容易之事，更别想说要做到制程数据的整合功能；于是PAC的这些核心功能促使设备商对PAC有了很高的期待，再加上每个设备制造商都不愿于机台的设计技术上落后于别人，因此PAC潮流即将在机台设备开发业中成为主流！
解决方案
由于希望能将前后制程的相关数据可以统一整合，并且达成数据的建立及储存，所以相关的通讯整合是很重要的，而这一部份正是PLC最不容易解决的问题，由泓格科技所提供的PAC其在定位上是属于PLC+PC-Based的结合，因此对于此一整合上的需求更是可以轻而易举的达成；不仅如此我们更再此特定的PAC控制器内植入了EzProg-I的各项软件工具，提供客户在机台设计上有更方便、更快速的机台软件建制设计开发工具，在EzConfig I/O 规划后，即可从主控制程序设计与配线测试同步进行到最后验证测试；泓格科技更提供了一个相关的人机接口开发软件EzHMI，其支持机台设备设计者可以很简单且有弹性的方式设计出属于自己的人机接口，而人机接口的扩充也可以很快速的完成。
系统架构比较
传统架构(人机接口+PLC核心) vs 泓格科技(ICP DAS) PAC 架构(WinCon+Touch Panel+I-8094F+ FRnet DI/O):
点通
