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[设备介绍]
三菱电机FA控制技术可强有力地支持半导体制造装置的革新,可以缩短安装调试周期并减少软件开发费用,可以使设备高性能化、工艺处理稳定化、设备智能化,大大减少设置面积。本例为三菱工控产品在某一半导体洗净装置上的应用。
[系统图]
[系统说明]
在多CPU系统中集成有主控制CPU、洗净控制CPU和MotionCPU和人机界面,不但减少空间、降低成本,而且使控制功能模块化和分散化。
可使用WindowsCPU执行GEM/SECS通信和批下载调度功能,无需外围个人计算机。
用于槽间晶圆片搬送的复杂机械手的控制和装载/卸载机构的位置控制可由MotionCPU高速高精度地执行,提高了产量。
通过使用连接MotionCPU和伺服放大器的SSCNET网络可方便地配置伺服马达的同步和绝对控制系统,并可节省配线。
通过使用连接温度控制器和与传感器、阀门、开关相连的远程I/O模块的CC-Link可大大减少接线,并且可保持高速的输入输出响应。
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2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。
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